Rychlost pamětí v poslední době moc neroste. V zásadě se dá říci, že s každou generací DDR naroste přibližně dvojnásobně. To pochopitelně není žádné terno, ono ale není moc jednoduché v paměťovém subsystému rychlosti navyšovat. Až nyní přišla firma Micron s Hybrid Memory Cube, která využívá několika křemíků na sobě propojených pomocí tzv. „Through-silicon vias“ neboli spoji vedoucími skrze křemík, které vyvinula IBM. Pomocí těchto spojů jsou nikoli jen na okrajích, jak bývá zvykem, ale právě i uvnitř čipu spojeny obvody samotných DRAM vrstev se spodní logickou, která jim dělá v podstatě takový paměťový řadič. Optimalizace na TSV umožnila dramaticky srazit spotřebu a zároveň zvýšit rychlost až patnáctkrát. Dříve to sice vypadalo na 20násobek, ale i 15násobek je hodně velký pokrok. Prototypy HMC vykazují propustnost až 128 GB/s, vyrábí je IBM 32nm HKMG procesem.

• Micron chce zrychlit průtok dat do paměti až 20× integrací řadiče do DRAM čipu (15. února 2011)

Architektura HMC je oproti současným DDR3 pamětem značně energeticky efektivnější, uvádí se, že čip spotřebovává v porovnání na bit o 70 % méně energie. Vrstvení na sebe pak umožňuje nahustit na „plochu“ podstatně více čipů, takže kapacitu dnešních deseti paměťových modulů bude možné smrsknout jen na jeden. To by mohlo umožnit implementovat takový kus paměti třeba rovnou do pouzdra procesoru či grafiky hned vedle hlavního kousku křemíku. Výsledek takového spojení si jistě domyslíte sami.

Zatímco chystaný standard DDR4 je jen evolucí, HMC lze bez nadsázky považovat za revoluci. Hybrid Memory Cube Consortium, které nový typ pamětí zastřešuje, založily společně firmy Micron a Samsung, členy jsou mimo zakládajících také IBM, Xilinx, Open Silicon a Altera.

K cestě za komerčním úspěchem chybí „málo“ – především paměťové řadiče v procesorech, případně grafikách (benefitovat by z vlastností HMC mohly oba typy produktů a nejen ty). Takže si na éru HMC v PC ještě nějaký čas počkáme – jak dlouho, to si nyní netroufáme odhadovat, ale máme tušení, že by se tentokráte nemuselo jednat jen o hezkou prezentaci, ale že bychom se s tím jednoho krásného dne opravdu mohli setkat i na trhu. Co třeba hned po éře DDR4? ;-)