Společnosti Intel, Samsung Electronics a TSMC se dohodly na spolupráci v postupném přechodu na výrobu čipů na 450mm křemíkových deskách. Současně běžné používané desky mají v průměru 300 mm, na 450mm hodlají zúčastněné firmy přejít do roku 2012, což je tak akorát. Z někdejších 200mm desek (zhruba z roku 1991) se na 300mm přecházelo po deseti letech (2001), takže termín 2012 je celkem pohodlně reálný.

Firmy si pochopitelně uvědomují, že přechod na větší křemíkové desky přináší především úspory výrobních nákladů na jeden čip (ty pak přináší i zmenšování výrobní technologie, které s sebou ještě nese možnosti zrychlování čipů, případně snižování jejich spotřeby). 450mm deska poskytuje pro čipy více než dvakrát takovou plochu jako 300mm. Doplňme ještě, že v roce 2012 by se podle různých odhadů mohlo třeba zrovna u Intelu vyrábět už 22nm procesem, takže na takovém skoro půl metru širokém kotouči už bude procesorů vyráběných tímto procesem skutečně jak nasekáno. Dlužno dodat, že se také stále zvyšuje počet tranzistorů na jeden čip dle tzv. „Mooreova zákona“, takže se procesory s postupem vývoje nebudou zmenšovat přesně podle výrobního procesu, ale trošku opatrněji.