M-PHY rozhraní umožňuje dosažení přenosové rychlosti 2,9 Gbit/s s možností navýšení až na 5,8 Gbit/s. SuperSpeed USB poskytuje signálovou rychlost 5 Gbit/s, takže to do sebe v podstatě pasuje. Obě strany by rády prosadily SSIC jako komunikační rozhraní mezi čipy v mobilech s tím, že toto rozhraní by mělo zajišťovat energetickou nenáročnost při dostatečné rychlosti vzájemné komunikace pro daný segment. Nevylučují, že by mohli oslovit i výrobce komponent pro počítače a dostat SSIC jako komunikační rozhraní mezi některými čipy i v počítačích.

Upřímně se nám to zdá mírně přitažené za vlasy. Použít cokoli z USB 3.0 jako jeden z pilířů komunikace mezi čipy se nám nezdá být zrovna dvakrát šťastným nápadem. Ještě jsme nenarazili na USB 3.0 zařízení, které by bylo schopné prokázat dokola omílaný marketing o 10násobném zrychlení oproti USB 2.0. UASP ovladače pro datová úložiště už nejspíše existují, ale nějak se výrobcům nechce do produkce zařízení, která by toho byla schopna využít (pár jich nejspíše existuje, ale rozhodně nejde o masovou záležitost). Tak uvidíme, doufáme, že MIPI Alliance a USB 3.0 Promoter Group vědí, co dělají. Konečné slovo ale asi stejně nakonec budou mít výrobci oněch čipů, které by měly být touto cestou propojeny. Dodejme, že obě strany předpokládají, že budou moci specifikaci zájemcům nabídnout začátkem roku 2012.