Pecka mezi čipsety v podobě „RD790“ od AMD, na níž se můžeme těšit prý letos v září, odhaluje další detaily. Jedním z těch zajímavých bude jistě jeho spotřeba, zejména v porovnání s chystaným čipsetem nejvyšší řady Intel X38, který už dokonce nese heatspreader (tepelný rozvaděč). Zatímco spotřeba X38 bude typicky kolem 14 W, maximálně však 35 W, AMD „RD790“ plánuje udržet spotřebu na maximu 10 W (čipset bude u TSMC vyráběn 65nm procesem).

Uvedení čipsetu „RD790“ však přinese do praxe tzv. „Triple CrossFire“ technologii. Na tomto místě se sluší říci, že u nVidia už nějaký čas funguje Quad-SLI, nicméně jde o tak okrajovou záležitost, že si netroufáme vůbec hádat, jak na tom bude s popularitou Triple CrossFire (už jen proto, že nárůst výkonu v Quad SLI oproti klasickému SLI není někdy ani znát a jsou situace, kdy je i pomalejší). Každopádně jestliže se rychlost dvou karet v 3D grafice odhaduje někam k 1,8násobek jedné, od tří se očekává 2,6násobek a dokonce by snad měly tři Radeony HD 2900 XT šanci být rychlejší než dvě GeForce 8800 Ultra v SLI. Ale neříkejme hop, ještě jsme se ani nerozběhli (a to nebudeme raději počítat spotřebu energie a uvažovat, jaký hluk by tři naplno běžící Radeony HD 2900 XT udělaly).

Na závěr už jen doplňme, že čipsetu „RD790“ bude v době uvedení sekundovat současný jižní můstek SB600, neboť SB700 by měl být k dispozici až v listopadu.