TSMC vyrábí v řadě továren, které podle objemu výroby (v počtu waferů za měsíc) dělí na tři kategorie: minifab (kolem 10 tisíc), megafab (kolem 25 tisíc) a gigafab (přes 100 tisíc). Toto rozdělení ale neodráží pouze objem, v praxi odpovídá i konkrétním výrobním procesům a používaným waferům.

V minulosti (kolem roku 2000) běžela majorita výroby na 200mm waferech, které byly od roku 2003 ponechány jen menším továrnám se staršími procesy a nově vystavěné výrobny, které uvedly 130nm proces, již běžely na ekonomicky výhodnějších 300mm waferech. Ty zůstaly až po současnost doménou všech dalších výrobních procesů a jediných dvou gigafabů, které doposud TSMC měla (fab 12 a fab 14).

Zádrhel je v tom, že prakticky všechny procesy od 130nm, ačkoli nejsou využívané pro výrobu právě nejprofláklejších grafických čipů, mají do výslužby daleko a stále je o ně zájem. Znamená to, že fab 12 a fab 14 jedou zároveň 130nm, 90nm, 65nm a 40nm proces a dále byla část jedné z továren vyhrazena na přípravu 28nm výroby. Ta byla teprve později přesunuta do třetího gigafabu TSMC, nově zbudované fab 15. Patnáctka by měla více-méně vyrovnat dosavadní nedostatečnost výrobních kapacit (podle zpráv z roku 2010 dosahovala poptávka zhruba o třetinu větších objemů, než kolik dokázaly pokrýt tehdejší továrny).

Fab 15, která se zpočátku zaměří na 28nm výrobu, nejede zcela podle plánu a nabrala určité zpoždění - Shang-yi Chiang, viceprezident výzkumu a vývoje z TSMC potvrdil, že masovou výrobu začnou ač počátkem roku 2012 (nezmínil však, jaká je situace s tzv. rizikovou výrobou, kterou u většiny procesů nabízelo TSMC řádově o několik měsíců dříve).

Chiang dále uvedl, že v roce 2012 (zřejmě po odladění 28nm výroby) začnou s přípravami 14nm, která by do komerční fáze měla přejít v průběhu roku 2015 a odstartovat tím éru velkých 450mm waferů. Podle starších zpráv by 450nm wafery měla mít na starost (zatím) plánovaná fab 16, jíž TSMC v případě potřeby začne stavět v roce 2014 (zkušební výroba by začala o rok dříve v nové fab 15).

I když z pohledu moderních procesů a výroby třiceticentimetrových „oplatek“ kapacity výrobních linek se zapojením fab 15 výrazně narostou, stále to nebude znamenat záruku bezproblémové dostupnosti produktů (míněno především grafických čipů), které jsou na TSMC závislé. Podle Chianga se totiž problém v podstatě přesunul z nedostatku výrobní kapacity na nedostatek kvalifikovaných pracovních sil.