Technologie

Vydáno OpenGL 3.3 a 4.0, GLSL 4.00

V San Franciscu právě probíhá Game Developer Conference 2010, na které nechybí představitelé Khronos Group. Přeci jen už je to 7 měsíců od poslední verze 3.2 a mezitím se nám světem herní grafiky přehnalo DirectX 11 a tak je čas srovnat krok.

Na světě je tak OpenGL 4.0 (plus GLSL 4.00 - OpenGL Shading language), které přináší ještě lepší provázání s OpenCL, dva nové shadery, které přesunují geometrickou tesselaci z CPU na GPU, per-sample fragment shadery a programovatelné vstupní pozice pro fragment shader, které vedou k lepší kvalitě a flexibilitě anti-aliasingu. Vykreslování dat z OpenGL či externích API jako OpenCL může probíhat zcela bez asistence CPU, shaderové subrutiny jsou nyní významně lepší z hlediska flexibility programování, přibylo oddělení dílčích kroků pro textury díky novému typu objektu zvanému sampler objects a též došlo na 64bitovou double-precision floating point u shaderových operací a vstupů/výstupů plus samozřejmě navýšení výkonu, a to včetně geometry shaderů, polí atd.

I OpenGL 4.0 podporuje nadále Core a Compatibility profily představené ve verzi 3.2. Spolu s ním se objevuje i OpenGL 3.3, které se pomocí ARB rozšíření snaží implementovat co nejvíce funkcionality z verze 4.0 v rámci řady 3. Khronos přímo zmiňuje prohlášení Nvidie, která ujišťuje, že Fermi generace (GeForce GTX 400) bude OpenGL 4.0 plně podporovat již v době uvedení (což připomeňme proběhne ještě tento měsíc). Kompletní specifikace naleznete v registru OpenGL.

TSMC začne s výrobou 22nm technologií do září 2012

Jeden z šéfů výzkumu a vývoje v TSMC, pan Shang-Yi Chiang, se nechal na nedávném fóru v japonské Jokohamě slyšet, že testovací výrobu používající 22nm  tzv. "high power node" technologii by chtěli spustit někdy ve třetím kvartálu roku 2012. Pochlubil se také úspěchem s 28nm technologií, kdy s výrobou SiON low-power node začnou už na konci června a první čipy s high-k metal gate (HKMG) pro ty nejvýkonnější aplikace pak z jejich výrobních pásů sjedou ke konci září, v prosinci by už měli mít i low-power HKMG.

Bezpečně prý mají zajištěny objednávky od firem Altera, Fujitsu Microelectronics, Qualcom a nejnověji i od Xilinx. Co se výroby 40nm technologií týče, má podle něj TSMC 80 % na trhu a výtěžnost, která ještě loni v létě oscilovala kolem 60 %, se nyní po dvou kvartálech dostala až na 70 až 90 %. Podle jeho odhadu by tato výroba už koncem roku mohla TSMC zabezpečovat až 20 % všech výnosů, což je slušný nárůst ze 4 % z konce roku 2009. V současnosti jsou schopni vyrábět 80 000 ekvivalentů 300mm křemíkových desek s použitím 40nm technologie a do konce roku by se tento počet měl zdvojnásobit. Tuto technologii zatím umí využít pouze ve Fab 12 v Hsinchu, ale plánují její nasazení i ve Fab 14 ve městě Tainan.

STT-MRAM, nástupce flash opět blíže

Zástupci firmy Fujitsu Laboratories a Tokyjské university na dnes končící Solid-State Circuits Conference 2010 v San Francisku prezentovali nový způsob čtení STT-MRAM (Spin Torque Transfer Magnetic Random Access Memory). Tato paměť je obecně označována za nástupce současných NAND flash nejen proto, že se současnou technologií už je velmi obtížné dosáhnout další miniaturizace a zvyšování kapacity, ale STT-MRAM by měla být rovněž rychlejší. Jak z názvu vyplývá, pro uložení informace se používá magnetizace, něco podobného, jako najdete na každém pevném disku. Tato technologie ale měla jeden velký problém, při čtení mohlo dojít ke změně polarizace a tedy i ke znehodnocení zaznamenaných dat.

Intel uvádí Itanium 9300 s rozhraním QPI

O procesoru s krycím jménem „Tukwila“ se u Intelu hovoří už hodně dlouho, poprvé jsme o něm zaslechli snad už v roce 2004. Pak se ale plány různě měnily (Tukwila nebude Tukwila) a do hry začala vstupovat taktéž poměrně „fousatá“ myšlenka, že platformy pro procesory Xeon a Itanium se sblíží a budou mít hodně společného. Proces sbližování právě nastal, Intel uvedl Itania řady 9300, která mají s Xeony už leccos společného, např. komunikační rozhraní QPI, které se u Itanií spolu se Scalable Memory Interconnect či Scalable Memory Buffer objevuje vůbec poprvé. Nové Itanium rozhodně není žádný střízlíček, nejvýkonnější verze má doslova brutální hodnotu TDP: 185 W.

Nvidia Optimus: přepínání grafik, o němž nebudete vědět

Na konci minulého týdne jsme vás navnadili na technologii Nvidia Optimus s tím, že má jít o „novou verzi“ přepínání integrované a přídavné grafiky. Podobné technologie mají již na trhu jak sama Nvidia, tak i AMD. Jejich základem je možnost zvolit, zda poběží integrovaná grafika, která sice není výkonná, ale zato má nízkou spotřebu, nebo přídavná (diskrétní), která bude sice výkonnější, zato ale energeticky náročnější, což se v notebooku projeví především na výdrži baterie. Nvidia Optimus je svým způsobem něco podobného, avšak s jedním výrazně nezanedbatelným rozdílem: přepínání je zcela automatické, tak automatické, že už ani „automatičtější“ být nemůže…

IBM představila 100GHz grafenový tranzistor

Že "plážový písek", známý též jako křemík, mele z jistého ohledu mezi polovodiči z posledního, víme už celé roky. Na řešení se z mnoha různých úhlů pohledu pracuje v mnoha laboratořích a firmách a nyní je to právě gigant IBM, který prezentuje řešení schopné posunout pracovní frekvenci tranzistorů, tj. počet možných přepnutí za jednotku času, o několik řádů dále.

Samsung zvládl výrobu DDR3 30nm technologií

Společnost Samsung hlásí, že zvládla výrobu DDR3 pamětí procesem z 30nm rodiny a jejich hromadnou výrobu bude moci začít už v druhé polovině tohoto roku. I když se přímo o 32nm nezmiňují, všude důsledně dodržují tvar „z generace třídy 30nm technologie“, jistě si můžeme dovolit napsat, že se jedná o 32nm výrobní proces. Půjde o 2Gbitové čipy s napájením 1,5 a 1,35 V slibující ještě nižší příkon než mají v současnosti vyráběné paměti na 40nm a vyšších technologiích, 4GB modul by měl baštit pouze cca 3 W. Oproti 50nm výrobě je spotřeba těchto pamětí nižší o 30 %, levnější je i samotná produkce, ale do koncových cen se to promítne asi až za rok, kdy se těmito DDR3 čipy osazené moduly dostanou na koncový trh.

Výrobu DDR3 40nm technologií rozjela společnost Samsung loni v červenci.

Firmy IBM a Fujifilm předvedly rekord v hustotě zápisu na magnetický pásek

Vědcům společnosti IBM ze švýcarského Curychu se ve spolupráci s japonskou firmou Fujifilm podařilo dosáhnout nového rekordu v hustotě záznamu na magnetický pásek. Ten pásek (nebo „ta páska, jak chcete“), který je stále hojně používaný coby zálohovací a archivační médium pro data ve velkých společnostech. Dosáhli hustoty neuvěřitelných 29,5 Gbit/inch². Taková hustota umožňuje datovou klasickou kazetu s kapacitou úctyhodných 35 TB bez komprese…

TSMC hlásí 40nm výroba bez problémů

Mark Liu, jeden z viceprezidentů firmy TSMC, včera prohlásil, že výtěžnost jejich 40nm výrobní technologie už je na úrovni výtěžnosti 65nm procesu a dá se tedy říci, že by již nemělo docházet k žádnému zpoždění v plnění objednávek. Zde především každý myslí na AMD a Nvidii a jejich nové grafické karty. Postupně se tak bude uklidňovat převis poptávky po ATI Radeonech řady HD 5000 a Nvidia může v klidu plánovat příchod GF100 na bázi „Fermi“. Stalo se tak při slavnostním otvírání dokončeného závodu (Phase 5) v jejich Fab 12 v Hsinchu Science Park na Taiwanu, kde chtějí do konce třetího kvartálu rozjet výrobu na 28nm technologii. V plánu už ale mají další linku (Phase 6), která bude stát poblíž této nové a v ní už se bude připravovat 22nm výrobní proces.