Technologie

HP bude s firmou Hynix tlačit ReRAM do výroby

Čas, kdy dáme sbohem dnešním flash pamětem, se kvapem blíží a potvrzuje to i tato informace. HP s ReRAM se dává dohromady se společností Hynix, aby tuto paměť dostali z laboratoří ke komerčnímu nasazení. Stihnout by to chtěli už do roku 2013.

LG Display spouští výrobu 19" ohebného a 9,7" barevného e-papíru

LG Display pomalu začněme považovat za tahouna technologie elektronického inkoustu, pokud jej za něj již nepovažujeme. Zatímco jiné přešlapují na místě či dokonce vyklízejí pozice (například Samsung), LG Display se na poli e-papíru (alias e-ink displeje) velmi pěkně činí. Právě nyní firma rozjíždí výrobu hned dvou zajímavých variant.

Nový 19palcový e-papír je i díky tloušťce pouhého 0,3 mm ohebný a má tak šanci najít uplatnění v daleko širší škále aplikací než jeho předchůdci, to vše při hmotnosti 130 g. V továrnách LG pak právě startuje výroba i nových barevných e-papírů s úhlopříčkou 9,7 palce, které už jsou pochopitelně cíleny na klasické elektronické čtečky knih (e-booky). První generace monochromatických e-ink displejů tak doufejme vezme za své co nejdříve, barevný e-papír dává šanci i na komiksy, fotografie a další.

AMD představuje mikroarchitektury „Bulldozer“ a „Bobcat“

Na včerejší HotChips konferenci firma AMD oficiálně hovořila o dvou nástupcích jejích současných procesorů, přesněji řečeno o základech těchto procesorů. Jsou jimi „moduly“ jménem „Bulldozer“ a „Bobcat“. Důvod, proč neříkáme „jádra“, ale „moduly“, se v průběhu článku pokusíme objasnit…

Nvidia povede vývoj ExaFLOPS GPU superpočítačů sponzorovaný vládou USA

Americké ministerstvo obrany skrze agenturu DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) spouští výzkumný a vývojový projekt vedoucí ke konstrukci budoucích superpočítačů o výkonu v řádech EFLOPS (tisíců PFLOPS, resp. miliónů TFLOPS). Tým dále složený z firmy Cray, Národních laboratoří Oak Ridge a šesti špičkových amerických univerzit (MIT, …) povede kalifornská Nvidia, přičemž tým dostává grant ve výši 25 miliónů dolarů.

Výzkumný kontrakt je stanoven na 4 roky a jeho cílem je vývoj GPU technologií potřebných pro superpočítače, které budou 1 000× rychlejší než současné, ale jejich spotřeba se nezmění v tomto řádu. Podrobněji o problému poměru výkon/spotřeba u superpočítačů loni hovořili zástupci právě firem jako Cray a univerzit jako Harvard na GPU konferenci pořádané Nvidií, určitě doporučujeme (najděte si session 1202). Cílem je plně škálovatelný stroj založený na GPU přesně tak, jak je Nvidia buduje již nějakou dobu.

Po hardwarové stránce je jasno, půjde nepochybně o (vylepšenou?) architekturu typu Fermi, hlavní problém, který se bude řešit, bude spotřeba čipů, ale to snad zavčas zvládne TSMC se svou 28nm výrobou. Vyvíjet se budou i nové softwarové technologie schopné co nejlépe vytěžit výkon z vysoce škálovaného superpočítače při zachování rozumné složitosti systému pro programátory.

DARPA dále poskytla granty i dalším třem subjektům (jedním z nich je Intel), aby studovaly stejný problém, finální výstupy se očekávají někdy v roce 2018.

Intel prokázal, že světelné paprsky mohou v budoucích počítačích nahradit elektronické signály

Společnost Intel jako první na světě vytvořila komplexní fotonové propojení za použití integrovaných laserů. Tato novinka by mohla znamenat revoluci v designu počítačů, významný nárůst výkonu a ještě vyšší úspory elektrické energie. Spojení dokáže přenášet data na delší vzdálenosti a mnohem rychleji než stávající měděná technologie, a to až rychlostí 50Gbps. Při takové rychlosti by bylo možné během jediné sekundy přenést celý film v HD kvalitě.
„Tento úspěch, kdy se vůbec poprvé podařilo vybudovat vysokokapacitní propojení na bázi technologie Silicon Photonics za pomoci hybridních silikonových laserů, představuje významný krok na cestě k realizaci naší dlouhodobé vize. Společnost Intel věří v ,silikonizaci‛ fotoniky a zpřístupnění vysokokapacitní a levné komunikace formou optických vláken pro osobní počítače, servery a uživatelská zařízení budoucnosti,” konstatoval Justin Rattner, technický ředitel společnosti a ředitel divize Intel Labs.

Přijdou NAND flash s rychlostí 400 Mbit/s

Společnosti Samsung a Toshiba se dohodly, že budou pracovat na tzv. DDR2.0 (Double Data Rate) NAND flash technologii s rozhraním schopným protlačit až 400 Mbit/s. Vyšší rychlosti je dosahováno díky asynchronnímu přenosu a uplatnění se očekává ve čtvrté generaci mobilních telefonů (4G). tablet PC a rovněž SSD, jež budou nadále nacházet stále více a více zákazníků. Tyto paměti se již budou vesměs vyrábět 30nm class technologií (tedy to může být od 30 do 39 nm).

Současná DDR technologie pouze aplikuje toto rozhraní na SDR (Single Data Rate) NAND architekturu a poskytuje maximum 133 Mbit/s, když samotná SDR zvládala pouze 40 Mbit/s. Už minulý měsíc obě společnosti započaly standardizaci pod hlavičkou JEDEC Solid State Association.

Sáhněte si na 3D

Vědci University of California v San Diegu vytvořili nový, relativně levný nástroj, jak si ve virtuálním 3D zobrazení na tento obraz sáhnout, dostal název HUVR (Heads-Up Virtual Reality). Skládá se z 3D HDTV panelu a z poloviny postříbřeného zrcadla pro projekci grafického objektu na uživatelovy ruce a/nebo místo kolem nich. Ono než stovky slov popisující tuto věc bude lepší se podívat na video, které najdete na další stránce.

Specifikace HDBaseT dokončena

HDBaseT není baset ve vysokém rozlišení ;-), ale nový standard pro přenos nejen videosignálu v HD rozlišení přes ethernetový kabel přijatý koncem minulého měsíce (29. června). Zastřešuje jej HDBaseT Alliance, jejímiž zakladateli jsou LG Electronics, Samsung Electronics, Sony Pictures Entertainment a Valens Semiconductor (ti jsou také členy správní rady aliance)…

Úsporný Bluetooth 4.0 přijat, začíná certifikace

Bluetooth Special Interest Group (SIG) oznámila, že formálně přijala základní specifikaci Bluetooth 4.0 s nízkou energetickou náročností. Už koncem loňského roku SIG přijala rozšíření Bluetooth 4.0 pro zařízení s velmi nízkým příkonem, nyní už tedy mohou výrobci tyto věcičky začít testovat a brzy se jich snad dočkáme i na pultech obchodů a v eshopech. Bluetooth pro bezdrátovou komunikaci tak budou moci mít i takové věci, jako jsou posilovací stroje, zdravotnické přístroje, zabezpečovací zařízení, nebo se stane součástí vybavení domácí zábavy. S malou knoflíkovou baterií budou tato zařízení o sobě umět dávat vědět po dlouhá léta a to na vzdálenost až tří metrů. Jistě nejen výrobce, ale i vás napadnou desítky možností, jak Bluetooth nové generace využít, ale i zneužít, však jsme se dočkali i virů šířících se po PDA i mobilech se zapnutým modrozubem. Sama SIG umístila na YouTube desítky videí s možnostmi, kde se Bluetooth s nízkou spotřebou dá využít, kolik výrobců se asi chytí?