Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Technologie

Samsung vysává mozky z Intelu, ten se potýká s odlivem talentů

Čtvrtek, 21 Srpen 2025 - 00:00 | no-X | diskuse(19)
Korejské společnosti Samsung se podařilo pochytat pracovníky, kteří v Intelu pracovali na vývoji nových technologií jako jsou skleněné substráty, pouzdření nebo PowerVia…

Samsung představil novou zobrazovací technologii: Micro RGB

Středa, 20 Srpen 2025 - 07:40 | no-X | diskuse(34)
Současná zobrazovadla lze dělit na typ s podsvětlením a typ samosvítící. Dnes bude řeč o tom prvním, který Samsung vylepšil použitím Micro RGB LED, kdy každá LED má vlastní řízení…

15 cm už nestačí. TSMC ukončí výrobu na 6″ waferech

15. 8. 2025 | no-X | diskuse(15)
Prakticky 25 let se vyrábí na 300mm / 12″ waferech. Přesto je dosud možné objednat i výrobu na 150mm / 6″ waferech, která začala v roce 1983. TSMC se ji však rozhodla utlumit, což značí začátek konce…

Rentable units zmizely z dokumentů Intelu, mohou být mrtvé

14. 8. 2025 | no-X | diskuse(59)
Tajná zbraň Intelu, která měla zajistit vítězství v jednojádrovém výkonu, aplikacích s nízkým počtem vláken a ve hrách, je asi mrtvá. Dokumenty následujících čtyř procesorových generací ji nezmiňují…

CEO Intelu Lip-Bu Tan zrušil investice do vývoje skleněných substrátů

7. 7. 2025 | no-X | diskuse(19)
Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…

Vylepšil Intel proces 18A, nebo jen vysílá zmatené signály?

19. 6. 2025 | no-X | diskuse(21)
Intel zveřejnil prezentaci, ve které předkládá ~2,5× lepší parametry procesu Intel 18A, než jaké předkládal doposud. Stal se zázrak?

„50%“ pravidlo Intelu vyvolává obavy z omezení investic do vývoje

17. 6. 2025 | no-X | diskuse(39)
Krátce zavedené pravidlo Intelu, podle kterého nedostanou zelenou projekty, u nichž nelze očekávat alespoň 50% marže, se nesetkalo s kladnou odezvou. Objevují se obavy, zda nepovede ke stagnaci…
 

Spotřeba se posune o řád, Nvidia chystá 15360W AI akcelerátory

16. 6. 2025 | no-X | diskuse(106)
Na ISC High Performance 2025 došlo ke zveřejnění výhledu na budoucí AI akcelerátory Nvidie, které budou využívat HBM čtvrté až osmé generace. Spotřeba půjde nahoru a to brutálně.

High-NA EUV je příliš drahé i na TSMC, pokrok zvládá i bez něj

2. 6. 2025 | no-X | diskuse(21)
Technologii high-NA EUV, kterou ASML doporučuje nasadit už u 2nm procesu, TSMC s 2nm procesem nenasadila, nepoužila ji ani na 1,6nm procesu a nepočítá s ní ani na 1,4nm procesu. Nevidí v tom smysl…

Proč proces Intel 18A vypadá na debakl?

30. 5. 2025 | no-X | diskuse(53)
exCEO Pat Gelsinger loni konstatoval, že celý Intel vsadil na proces 18A. Situace s ním se však nevyvíjí podle očekávání a zdá se, že nešlo o sázku na správného koně. Ale proč to vlastně tak dopadlo?

Vláda Tchaj-wanu vymáhá zákaz nasazení nových procesů TSMC v USA

30. 4. 2025 | no-X | diskuse(67)
Tchajwanští zákonodárci formulovali pravidlo N-1, které začne platit v letošním roce. V praxi znamená, že mimo Tchaj-wan bude TSMC smět vyrábět pouze na (přinejmenším) o generaci starším procesu…

Samsung za půl roku ~ztrojnásobil výtěžnost 2nm procesu. Bude to stačit?

11. 4. 2025 | no-X | diskuse(28)
Koncem loňského září byl Samsung nucen odložit nasazení 2nm procesu, neboť výtěžnost dosahovala tragických 10-20 %. Během půl roku ji však dokázal zvýšit na zhruba 40 %, což vypadá nadějně…

Japonský Rapidus je přesvědčen, že do 2 let spustí masovou výrobu 2nm čipů

8. 4. 2025 | no-X | diskuse(36)
Japonská společnost Rapidus, která investuje do vysoce automatizované polovodičové továrny, jež by měla nabídnout pokročilý 2nm proces, nepochybuje o zahájení velkokapacitních dodávek roku 2027…

Radeony RX 9070 (XT) ohlášeny: technologické novinky, specifikace, architektura

3. 3. 2025 | no-X | diskuse(50)
AMD představila novou architekturu RDNA 4, která toho přinesla v některých ohledech skutečně podstatně víc, než se očekávalo. Přepracováním prošly prakticky všechny části čipu…

Zen 6 pro PC vznikne u TSMC, CCD má 75 mm², GCD 155 mm², u APU 200 mm²

18. 2. 2025 | no-X | diskuse(18)
Čiplety pro PC verze Zen 6 vzniknou kompletně na procesech TSMC, můstky dodá UMC, vše dohromady zapouzdří SPIL technologií FOEB…