Jediným aktuálně dostupným produktem postaveným na 3nm linkách (N3B) TSMC je Apple A17. Přestože se několik let mluví o mnoha 3nm produktech, nástup nového procesu je z několika důvodů pomalejší, než se očekávalo. Cena není úplně nízká, TSMC měla nějaké potíže (které sice vyřešila, ale přinesly skluz a omezenou důvěru zákazníků) a pocovidový propad poptávky dále způsobil, že výrobci buďto některé produkty (spojené s 3nm výrobou) odložili, nebo (i z dalších důvodů) převedli na 4nm proces.

3nm éra se přesto rozjíždí. Výrobní kapacita TSMC aktuálně dosahuje zhruba 60-70 tisíc waferů za měsíc a očekává se, že během následujících dvanácti měsíců stoupne zhruba na 100 tisíc waferů měsíčně.

První polovina příštího roku proběhne spíše ve jménu rozbíhání 3nm výroby a teprve ve druhé se začnou častěji reálné 3nm novinky objevovat častěji. Patřit by k nim mělo výpočetní/AI GPU Blackwell od Nvidie a mobilní SoC společností Qualcomm (Snapdragon 8 Gen 4) a Mediatek (Dimensity 9400). Google s TPU (Cloud Tensor Processing Unit) v6 počká až na rok 2025. Někdy koncem roku 2024 nebo začátkem 2025 lze očekávat Epyc od AMD s jádry Zen 5c, který bude vyráběn jak na 3nm linkách TSMC, tak nejspíš i na 4nm linkách Samsungu. K dalším zákazníkům budou patřit Microsoft a Amazon.

Většina (ne-li všichni) jmenovaní zákazníci ale nepočítají s procesem N3B, který jako první nasadil Apple, ale s procesem N3E (případně dalšími pozdějšími verzemi procesu). Proces N3E totiž nabízí značené výhody. Jde totiž o celou rodinu subprocesů, které lze kombinovat v rámci jediného kousku křemíku. Ve srovnání s 5nm (N5) procesem:

• N3E 3-2 Fin navyšuje denzitu o 18 % (tj. snižuje plochu o 15 %) a k tomu nabízí až o 33 % vyšší takty (při stejné spotřebě) nebo až o 12 % nižší spotřebu (při stejných taktech)
• N3E 2-2 Fin navyšuje denzitu o 39 % (tj. snižuje plochu o 28 %) a k tomu nabízí až o 23 % vyšší takty (při stejné spotřebě) nebo až o 22 % nižší spotřebu (při stejných taktech)
• N3E 2-1 Fin navyšuje denzitu o 56 % (tj. snižuje plochu o 36 %) a k tomu nabízí až o 11 % vyšší takty (při stejné spotřebě) nebo až o 30 % nižší spotřebu (při stejných taktech)

Například kompletní SoC může těžit z využití N3E 3-2Fin pro procesorová jádra (maximální výkon), N3E 2-2 Fin  pro integrované GPU (kompromis mezi takty a denzitou) a N3E 2-1 Fin pro řadiče a multimediální obvody (snížené nároky na plochu křemíku a nižší spotřeba).

Výhledově přijdou také procesy N3P (zaměřený na výkon), N3S (neznámého určení) a N3X (ještě více specializovaný na maximální takty než N3P).