Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Není ta 55% výtěžnost 3nm Apple SoC stejná(lepší?) než těch 70% u 7nm chipletů, pokud se vezme do úvahy předpokládaná vzájemná velikost (~80mm2 Zen2 versus ~110mm2 A17)?
Pořád platí, že platíš za wafer a chceš tedy maximální množství plně funkčních čipů.
Ne v tomto případě, článek přímo zmiňuje že Apple platí TMSC pouze za povedené 3nm čipy.
Die Per Wafer Calculator vypočetl, že 70%@7nm pro 80mm2 odpovídá defect density 0,45/cm2, pro 55%@3nm pro 110cm2 defect density 0,56/cm2. Takže 3nm jsou na tom hůře, ale rozdíl není zase tak velký. V současnosti je snad u 7nm procesu defect density okolo 0,1/cm2.
https://wafercalculator.com/
Ono nepůjde asi ani tak o aktuální hodnotu defect density u daného procesu jako o (ne)schopnost jejího výrazného zlepšení. Zajímavý rozbor fungování TMSC je na YT kanále Asionometry
https://www.youtube.com/watch?v=-DCZsT2plw8
Prave ten čip pre Apple je celkom velky ma tam CPU GPU radice pamať... Čim menši čip tym vyšia vyťažnosť, alebo ako to robi Nvidia kde časť jadra je vypnuta podla funkčnosti a tym si zvyšia vyťažnosť.
Apple patrně dělá dtto samé, nabízí ve svých počítačích SoC s různým počtem aktivních CPU(GPU) jader M2/M2Pro/M2Max/M2Ultra.
https://www.apple.com/cz/shop/buy-mac/macbook-pro/14palcov%C3%BD
Jakoby nebylo jedno, jestli bude RTX 5090 stát 50 nebo 80 tisíc. Ta předstíraná útlocitnost, že na nejnovější výrobu má jen Apple, je srandovní. Podobně jako pohádka o nemožnosti vyrobit moderní lowend - já vím, musí se lít miliardy do nesmyslného herního raytracingu a hádání obrazu s artefakty zdarma, prostě musí i kdyby na chleba nebylo a průzkumy ukazovaly smutnou realitu v podobě 80% vypínání těchto kravin.
I kdyby ta RTX 5090 nebyla tvořená čiplety, tak je tady AMD, které je už zmáklé má a samo může rejžovat na drahé kartě stejně, nebo dokonce více, než rejžuje jabko. Jsem si nevšiml, že by nejlepší Epycy byly levné, takže i v případě zbabělosti AMD v oblasti GPU, existuje bezproblémové použití nej výroby, co může AMD, v přijímání nových nm, posunout na úroveň jabka.
"Ta předstíraná útlocitnost, že na nejnovější výrobu má jen Apple, je srandovní. "
Apple si domlouvá exkluzivitu na nejnovější procesy.
Dělá to pro to, aby ukázal, že má to nejlepší.
Ten tvůj post vůbec nechápu.
Nikdo nebrání AMD-Nvidii tuhle exkluzivitu spláchnout do hajzlu. Drahé výrobky prodávají také a typický zákazník Applu nanometry neřeší, takže dost pochybuji i o případném odporu Applu. Jestli je nějaká karta za 200 litrů vydaná ve stejný datum jako nejnovější iphone je pod rozlišovací schopnosti i neAplistů.
apple má postavený business na tom, že má to nejlepší, sice moc nm nepropaguje, ale důsledky ano, tzn. výdrž na baterii, výkon jako 3090 při spotřebě 15W atd. atd.
a zrovna trh s epycama, není trh, kde by se všichni vrhali na to nejnovější co je k dispozici a je to víc o politice než o výkonu
a evidentně není ani poptávka, po GPU na nejnovějším nodu, když bys musel místo 117mm2 čipu vyrábět 600mm2 hovada
Chiplety..
".. 600mm2 hovada .."
Mohl byste, prosím, uvést velikost čipů pro AI?
On to propaguje, ale vi ze zákazník nekupuje podle nm. Zákazníkovi je to jedno. On potrebuje funkční produkt který má nějaké vlastnosti a je jednonjak jich vyrobce dosáhne.
"výkon jako 3090 při spotřebě 15W atd. atd." To je fakt nesmysl. Není to perpetuum mobile. A nezávislé tesy navíc potvrdily, že výkon nejlepší varianty je někde mezi 3070 a 3060 podle typu zátěže.
"a zrovna trh s epycama, není trh, kde by se všichni vrhali na to nejnovější co je k dispozici a je to víc o politice než o výkonu" Právě proto AMD kombinuje výrobní procesy, výpočetní část na 5 nm a centrální chiplet 6 nm.
Vyrábět poměrně malé čipy a větší, je dost rozdíl. Navíc AMD prodává samotné procesory a grafické čipy, maximálně karty osazené AMD-XILINX do mnohem více konkurenčního prostředí, ale rozhodně ne celé výrobky pro koncové spotřebitele u kterých se náklady víc rozpustí a dá se snadněji dosáhnout vysoká marže. Takže potřebuje vyrábět efektivně na procesu s vysokou výtěžností.
Konkurencí Epycům jsou často Epycy předchozí generace. Například cena dvou 24c Epyc Milan 7443 je v současnosti rovna cca ceně jednoho 24c Epyc Genoa 9254. Takty nové generace Genoa zůstaly docela konzervativní a to i přes značný rozdíl dosažitelných taktů u Zen3/Zen4. Mírně vyšší takty a nárust IPC nemusí výsledný poměr cena/výkon v řade use case spasit. U RAM/IO-heavy aplikací je tu samozřejmě bonus DDR5/PCIe5.0.
https://www.smicro.cz/amd-epyc-milan-7443-dp-up-24c-48t-2-85g-128mb-200w...
https://www.smicro.cz/amd-epyc-genoa-9254-dp-up-24c-48t-2-4g-128mb-200w-...
Jenže v přepočtu na energetickou efektivitu se to ne vždy vyplatí z dlouhodobého hlediska. Neříkám, že u všech modelů.
Pokud je třeba větší množství RAM může Dual SP3 řešení v jejím TCO pomoci současná cena DDR4 RDIMM a schopnost dosáhnout větší RAM na 16ti místo 12ti modulech (větší moduly 128GB+ mají podstatně horší poměr cena/GB).
https://www.abacus.cz/64gb-3200mhz-ddr4-ecc-registered-2r-4-lp-31mm-sams...
Ta cena je tak nízká, že si říkám zda nejde o chybu v ceníku, ale to by asi byla i u 32GB modulu.
https://www.abacus.cz/32gb-3200mhz-ddr4-ecc-registered-2r-4-lp-31mm-sams...
Ale pro dva moduly na kanál zase klesá dovolený takt, což by někde mohlo vadit. Taky v ceně desek pro 2x8 modulů či 2x16 modulů bude rozdíl. A pokud by někde stačilo 1x12... samozřejmě s jednopaticovou deskou... Zase to může vycházet jinak.
Omlouvám se že vstupuji takhle neurvale do vaší debaty, ale asi netušíte o čem servery jsou. Nikdo z větších firem si je nekupuje podle toho co je zrovna pro konzum nejvíc top. Ty se kupují za jistým ůčelem, potřebují mít odzkoušenou platformu, hraje se na jistotu. Pokud si udělám cluster, vše na něj vyladím tak nechci aby mě pak něco překvapilo. Člověkohodiny a software je daleko dražsí než samotný server. Proto se AMD tak pomalu vrací(intel just works, proč měnit, kryž to funguje a elektrika je levnější než lidi, i když teď to pomalu přestává platit.). Mi třeba jedeme ještě na Opteronech(Který jsou jen tak pro zajímavost LGA již od K8 architektury), který jsou založený na stavebních strojích, zdílená FPU pro naše účely nevadí, maká to. I když bysme ročně ušetřily 3/4 nákladů za elektriku při přechodu na něco jinýho, tak se investice vrátí třeba za 7 let, nehledě na to, když by něco nemakalo jak by mělo, tak je to megalitickej průser. Až se bude rozšiřovat, nebo už se to kvůli stáří začne sypat, tak teprve lze přemýšlet o zmeně. A půjde se do toho co se testuje a ladí v servisním oddělení a ví se že to funguje, takže nejspíše Zen2,(Testovali sme i Xeony, ale pro náš účel se nehodí.) tam by přechod neměl bolet. A pomalu se začíná testovat Zen4, ale to je opravdu hudba velmi daleké budoucnosti (uvidíme co Zen4c ten by byl optimální pokud se bude chovat jako ten bez C, pak by se nemuselo tolik ladit a přešlo by se na něj) cca za 10 let. Jen takový příklad.... Jinak třeba skoro všechny vládní servery jedou na Xeonech z generace P4, fakt nekecám. Nikdo do toho nechce šáhnout, protože už se ani neví jak to zě to funguje. Teď jim běžte poradit že by to zvládl jeden MacBook (jako že jo) a že ušetří, jen to chce udělat všechno v infrastruktuře znova..... Zkuste se někdy prosím zamyslet.
Tím chcete říct, že AMD sice EPIC 9004 řady s jádry ZEN 4 vyrábí, ale nikdo je nekupuje a maximálně je testují? Jak je to dlouho od jejich uvedení? Co ještě tak dlouho není jsou varianty s V-cache a ZEN 4c. Jinak je ZEN 4 (zde konkrétně AMD EPYC™ 9634 - Launch Date 11/10/2022) na trhu jsou víc než půl roku. Mimochodem, na čem asi AMD spolu-staví své aktuální superpočítače? Hádám, že krom nejvýkonnějšího a nejznámějšího budou i další a menší... Jestli použití s takovém stroji nestačí. Ale je možné, že u nás se prostě víc šetří a jinde se naopak méně bojí. A jen taková úvaha na závěr. Pokud s novým strojem na danou úlohu stačí jeden dvou-paticový stroj místo dvou, co je asi efektivnější a nakonec i snadnější udržovat? To že jsem servisoval "jen běžné PC" neznamená, že o HW nic nevím.
Podla mna toto nechce povedat, aspon dufam.
Ukazal jeden specificky priklad z mnohych moznych. Pre mnohych zakaznikov nieje taky problem prejst na novu arcitekturu. Je tu aj fakt, ze velke firmy dostavaju vzorky v predstihu na testovanie.
K tym vladnym serverom. Pochybujem, ze skoro vsetky vladne servery bezia na P4 architekture. Nieco urcite funguje na tak starych serveroch kvoli zmienenym dovodom ale zdaleka nie skoro vsetko. Tak ako plynul cas a vytvarali sa nove a nove aplikacie, tak sa urcite nasadzovali na (skoro)aktualne dostupne zelezo.
Nehovoriac o tom, ze aj CR ma urcite nejaky ten vladny cloud, ktory urcite nebezi na P4 architekture.
To, že vy v aktuální nabídku neshledáváte zajímavou neznamená že to tak ostatní vidí stejně. Dosažení vyšší hustoty výkonu/1U díky energeticky úspornějším výkonnějším řešením není jen o úspoře el. energie, ale i požadavcích na prostor a nákladů na chlazení. Včasná preventivní výměna HW (po x-letech) zajišťuje jeho provoz v oblasti optimální spolehlivosti (křivka spolehlivosti) a výhodnější případný odprodej na sekundárním trhu.
https://en.wikipedia.org/wiki/Bathtub_curve
Samozřejmě klimatizace pro serverovny není zadarmo a provoz taky něco stojí.
U Dual SP3 je šestnáct DIMMů osazeno v 1DPC režimu (každý socket 8 DIMMů).
"Nikdo nebrání AMD-Nvidii tuhle exkluzivitu spláchnout do hajzlu. "
Proč by to dělali?
nVidia nemůže protože má ohromný monolity. Když každý druhý chip je špatný. A zvedne se plocha na dvojnásobek, tak bude každý první špatný. (Není to pravda ale tak nějak to funguje)
AMD (tuším že přímo Su) při vydání ZEN 1 řekla že oddělí architekturu od procesu. Aby nemusela čekat až proces bude OK.
No a pohádky o předražených Radeonech XD
Už vidím jak se grafická divize AMD přetahuje s Apple o první várku u TSMC.
Nvidia nemůže na monolitech zůstat navěky, stejně jako Apple. AMD to má jako jediný subjekt zvládnuté už dnes, tak je logické, že by se klidně společně s Apple mohl podílet na nejmenších nm. Stejně to ani nemají plně vytížené, takže by Apple ani TSMC neprotestovali.
Apple už monolity nemá víc jak rok. Ultra je skládaná ze dvou Max. Navíc využívá binovani a nepovedené čipy může pořád utilizovat.
Monolit beru i jako jakékoliv APU se silnějším iGPU, takže M1.
M1/M2 jsou malinké čipy proti Maxu. To se zřejmě kvi binovani stále vyplatí dělat a jen ultra je spojena že dvou Max. Ono je otázkou o kolik klesá výtěžnost a o kolik rostou náklady kombinaci více cipu, plus jak to kombinování ovlivní vykon.
Jsem zvědavý, jestli se jim někdy podaří i čtyřčip jako byly první EPICy a ThreadRippery
Binování snad dělá i AMD, Intel, Nvidia i další jako IBM, tam dokonce ještě víc, než by vás napadlo. V nejnižší řadě Power 10 má procesory složené tak, že jeden čip obsahuje aktivní pouze jádra a cache a druhý zase řadiče RAM a sběrnic. Přitom plnohodnotné verze jsou monolity, ale nikdy s plným počtem jader. Pro všechny výrobce jsou nové procesy drahé.
Samozřejmě. Jen jsem upozornil že apple utilizuje i do určité míry nepovedené čipy. U větších cipu řeže jak cpu tak gpu jádra.
Tohle je stále víc nutnost už delší dobu. Když si vezmu třeba AMD. Ať mi nikdo netvrdí, že pro AMD EPYC™ 9174F vyrábí záměrně chiplety s malým počtem jader. Má totiž 16 jader a 256 MB cache, takže 4x víc CPU chipletů než AMD EPYC™ 9124 která má taky 16 jader ale 64 256 MB cache. Dva proti osmi. Tedy 2 jádra na chiplet. Evidentně stačí jen plně funkční cache pro použitelnost.
Pokud by pro soucasny stav 3nm TMSC proces opravdu platila vyse odhadovana defect density 0,55 defect/mm2 znamenalo by to pro 600mm2 GPU celkem 7 bezchybnych GPU z celkem 88 na waferu(<8% vyteznost). Pri cene 20000US$/3nm_wafer by to bylo skoro 3000US$ jen za samotne GPU a to by muselo vyhovovat i v dalsich ohledech(takty/spotreba). Nejvyssi/nizsi herni modely GK vetsinou nepouzivaji vsechny jednotky, tak by tech pouzitelnych die bylo asi vice. Presto pri zapocetni marzi a ostatnich nakladu by takova GK vychazely asi nasobne drazsi proti tem dnesnim.
Tak uvidíme, co na to AMD. Měli plány, že 3nm proces bude pro serverový 5c, ale tam cena není problém. Horší to může být u Strixů, takže ty menší (2+4, 4+8) můžou být nakonec na N4P a jen prémiový Strix Halo (8+8) bude 3nm za tučný příplatek. Jestli vůbec vznikne. Ale třeba přijde koncem 2024, kdy bude výtěžnost zase lepší (cca 70 %?).
Ked si vezmem, ze tak ~10 rokov dozadu sa hovorilo, ze niekde okolo 4nm sa nachadza fyzikalna hranica, kde uz nie je mozne s kremikom dalej pokracovat a musi sa prejst na iny material. A tu sa bavime o tom, ze to ma stale 55% vytaznost, tak asi dobre.
Spíš marketing. Třeba výrobci motorů to mají se základními fyzikálními pojmy výrazně těžší, protože definice je jasná a jejich marketingová oddělení se můžou stavět na hlavu, ale jinak než podvodem realitu neohnou.
Spíš bych řekl, že hranice toho, co je považováno za možné se s výzkumem posouvají. Tehdy to prostě odhadli, nikdo to přesně vědět nemohl.
Protože i u "3nm" jsme pořád na nejmenším rozměru kovu kolem 20nm a gate kolem 50nm: https://en.wikipedia.org/wiki/3_nm_process
Jak již zmiňuje článek, začíná to čím dál více skřípat.
ještě je potřeba započítat i půl roční možná i dělší spoždění samotného 3nm procesu, takže 55% po tak dlouhém odkladu není taky žádný terno
https://wccftech.com/samsung-3nm-yields-are-higher-than-tsmc/
"A report published on KMIB claims that Samsung currently has a 60 percent yield rate for its 3nm process, which is only slightly higher than TSMC’s 55 percent, out of which the majority of it is reserved for Apple. Samsung’s previous yield rate for its 3nm GAA process was said to be 70 percent, so comparing the latest figures, the company’s progress has actually slowed down a bit, but it could be due to the increased volume of wafers, though the report does not specify this."
Predbehli ste ma, ale +5 percentuálnych bodov (+9,1%) je príliš malý rozdiel, aby to motivovalo k prechodu, ale ako druhý zdroj na navýšenie produkcie v prípade vyčerpanej kapacity TSMC to stačí..
https://www.fudzilla.com/news/pc-hardware/57260-samsung-might-have-caugh...
Otázkou je, zda těch 55% a 60% je v obou případech vztaženo k "normovanému" 100mm2 die. O těch 55% se mluvilo ve spojitosti s výtěžností Apple, pokud by tím byla míněna produkce SoC A17 tak ten má údajně mít plochu 110mm2.
To jsou takové "mrtki" applovské, to je neuvěřitelný ta jejich vychcanost,
a všichni ostatní pochopitelně budou platit celý wafer, že?
Doufám že TSMC to mají nějak smluvně ošetřené, třeba že po dosažení 70% výtěžnosti už budou zase platit celý wafer, jinak by se tohle applovské pravidlo o výtěžnosti dalo aplikovat klidně i do 99% výtěžnosti
Při jaké výtěžnosti asi začíná Nvidia vyrábět? Na 90% výtěžnosti čipů naprosto bez chyb a další bez kritických chyb se budou moct využít na nižší modely a celkově použitelných třeba 95% čipů?...
Ona to asi nebude úplně legrace když vyrobit ten wafer trvá i několik měsíců a v případě GPU z toho vypadne pár desítek/stovek kusů
http://cloud.mooreelite.com/tools/die-yield-calculator/index.html
Při velikosti 25x15mm na 300mm waferu.......
Ale jabko zase má malé mobilní čipy (třeba 5x4mm), o to víc mě štve to co teď chtějí po TSMC, pokud by Apple měl 50% defektnich čipů, tak Nvidia by měla cca 1 dobré GPU (25x15mm)
(Defect Density v obou případech 3,5/sq.cm)
Vsak si může každý dohodnout co chce, záleží, zda se obě strany shodnou. Vzhledem k tomu že apple objednává stovky milionů cipu ročně, má kapku lepší vyjednávací pozici než kteří objednají daleko menší množství.
A malé čipy v mobilech jabko fakt nemá, to ani jini, SoC do iphonu je nasobne vetsi než tvých 20mm2. Je to přes 100mm2. Ty malé čipy má třeba v sluchátkách nebo v hodinkách. Ale ty jsou i v iphone a mac počítačích.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.