Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
To je tak, když se prodá továrna arabákům.
(Jistě, nevíme, jestli by továrna šlapala, kdyby se to neprodalo.)
Kapacitu púzdrenia AMD nepredalo a navyše ich zvýšila z 0,8 mil. štvorcových stôp v Q2 2022
na 2,3 mil. štvorcových stôp (teda takmer trojnásobok) do Q1 2023. Je pravda, že ide o kapacitu na Epyc-i a "pár" Threadripperov, ale aj tak. Holt advanced packaging je hlavným zdrojom inovácií a výkonu v týchto rokoch
17.6.2022
TF-AMD expands with new manufacturing site in Malaysia
The new facility, spanning 1.5 million square feet and occupying approximately 14 acres, will manufacture advanced integrated circuit technology and is expected to be completed in 2023. Once completed, the facility will bring TF-AMD’s total manufacturing area to over 2.3 million square feet, a press release from the Malaysian Investment Development Authority (MIDA) reads.
https://evertiq.com/design/52024
Myslím, že RMX měl na mysli GF :-)
no a Peter Fodrek mu prave vysvetlil, proc je koment ke GF mimo misu..
To mi bolo jasné, že ide o Global Foundries
akurát ono je to komplikovanejšie
keď AMD vyrábalo v Drážďanoch
1. wafer vyrobili cca. na SUI-FRA hraniciach
2. waffer AMD predspracovalo v Austin,TX, USA (tá časť je v GF)
3. waffer AMD spracovalo high end technológiou v Dresden, Saxony, Germany (tá časť je v GF)
4. waffer AMD otestovalo v Penang, Malaysia (tá časť je v TF-AMD)
5. waffer AMD nakrájalo na čipy v Penang, Malaysia alebo Singapoore (tá časť je v TF-AMD)
6. čipy AMD zabalilo do integrovaných obvodov v Penang, Malaysia alebo Singapoore (tá časť je v TF-AMD) prípadne v továrni TF v Číne
7. AMD čipy distribuovalo zákazníkom z distibučných centier v Sunnyvale, CA, USA alebo v Austin,TX, USA
A tu sa okrem výroby, ktoré AMD kupuje od Samsungu, bavcím o packagingu a testingu, čo robí pre AMD joint venture TF-AMD alebo TF samostatné alebo TSMC, a bude ho robiť Aj Samsung.
TF-AMD robí primárne test and packaging serverových Integrovaných obvodov. TF- robí desktop a mobile low end, a TSMC robí zvyšok.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.