Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Z 200mm na 300mm byl 5ti násobný nárůst ceny. Z 300mm na 450mm jen dvojnásobný.
Z tohoto pohledu to vypadá jednoznačně výhodně. Ale další faktor může být rozdílná kvalita v rámci wafferu, respektive bude asi výrazně náročnější dosáhnout požadované kvality v celé ploše.
Výhodně to vypadá z pohledu tehdejší situace (45 až 32 nm), kdy továrna stála cca 3 mld. dolarů a skenery byly celkem malé a "levné". Podívej, kolik stojí dnes vývoj 5nm procesu, výstavba továrny, samotná výroba. Strašný ranec. Navíc jak silný by musel být zdroj enegie, aby osvítil 450mm wafer až do krajů? Udělali dobře, že zůstali u 300mm.
Nechápu Vaši námitku. Ceny jsou uvedeny za "rozběhnutí továrny na 450mm wafery", tedy včetně strojů.
"Navíc jak silný by musel být zdroj enegie, aby osvítil 450mm wafer až do krajů?"
2,25 výkonější pokud by osvětlovali celou plochu naráz.
"Udělali dobře, že zůstali u 300mm."
Ještě, že Vás mají, a včas jste jim to vysvětlil.
Možná jste to přehlédl, ale účelem bylo zvýšit výrobní kapacity. Z tohoto pohledu dvojnásobné kapacity za dvojnásobné ceny jsou super, protože předchozí zdvojnásobení kapacity stálo(stojí?) pětinásobné ceny.
A Vy jste si asi nevšiml, že ten dvojnásobek byl odhad Intelu. Kolik by to bylo reálně nikdo neví, o přesnosti Intelích odhadů termínů (a u nákladů to nebude jiné) z poslední doby se asi nemusíme bavit.
Ostatně asi by bylo zajímavé, na kolik bylo odhadováno zvýšení nákladů při začátku vývoje přechodu 200 -> 300 mm, nepřekvapilo by mě, kdyby to taky tehdy viděli jako pouhý dvojnásobek.
@simik
a) investice 1 mld. dolarů za rozběhnutí továrny byl odhad Intelu v letech 2011-13, neaplikovatelné na cokoli pod 14 nm, natož s EUV
b) že potřebuju výkonnější zdroj, je jednodušší napsat, než převést do praxe. Na to jsem narážel.
c) já jim to nevysvětlil, zbytek odvětví si to přepočítalo a odmítlo, protože asi viděli věci dál, než Intel, který si myslel, že zmenšovat bude i nadále brnkačka. Dvojnásobné kapacita za dvojnásobnou cenu je utopie, zcela jasný TCO ohnutný tak, aby vyšel...
@Jon Snih
a, Šlo výrobu v té době, čili pohled dnešními technologiemi neříká nic o tom, že to tenkrát s tehdejšími technologiemi nebylo platné. Neznáme podmínky za jakých to mělo platit.
b, To platí pro jakýkoli výrok či teorii nebo pokrok. Nic to nedokazuje.
c, Čirá spekulace a předpoklad z dnešního hlediska. Po bitvě je každý generál. V článku máte uvedeny naprosto odlišné důvody od insidera, ale vy víte jistě, že ty důvody byly jiné.
Jenom tak pro info - současná EUV osvitová jednotka pro 300mm waffer má příkon kolem 1,3MW (před deseti lety žrala osvitová jednotka cca 100kW) takže to co bylo tehdy v pohodě realizovatelné dneska už není taková sranda.
@All Sice také považuji ten odhad (pouze dvojnásobek) za podivný*, ale nemůžeme na něj nahlížet dnešními cenami a procesy. Jednalo se o náklady na továrnu s tehdejší technologií.
*Jediné co mi jakž takž dává smysl, je že může být kalkulován s tím, že by bylo více účastníků/firem a tím pádem nižší náklady. Což by zároveň vysvětlovalo proč, když je to vypadá tak výhodné, do toho nešel Intel sám(bylo by to dražší).
Proč neudělají nějaký mezikrok? Například 350 mm? To by byl taky významný přínos a skok by rozhodně nebyl tak velký. I třeba 330 mm by se zatraceně poznalo.
Já si myslím, že nejvíc ze všeho stojí samotná změna. Výsledná "verze" se pak určuje jako kompromis mezi výhodami a rozdílovou cenou, která pak už je řádově nižší, než změna technologie.
Představuji si to tak, že změna technologie stojí miliardu, k tomu přechod na 350mm stojí 100 miliónů a přechod na 450mm 300 miliónů, na 550mm další miliardu. Pak jde o stanovení doby návratnosti ...
Změna velikosti waferu se promítne do velikosti a komplexity továren, skenerů... Když to v letech 2011-13 počítali, netušili, jak rychle porostou náklady pod 10 nm. Bylo to období, kdy nebyl problém přejít na nový node každé dva roky.
Pokud se musí všechna technologie vyměnit, je jasné, že se mezikrok nevyplatí. A je to tím horší, čím větší je výrobní kapacita.
Ale co když by znatelná část současné technologie šla jen upravit, třeba výměnou částí strojů? Při zvětšení o 10% by získali o třetinu víc čipů z waferu.
Taky by se mohlo postupovat pomalu, ne? Vyměnit desetinu technologie, pak další desetinu... Přece by se nemuselo měnit všechno najednou.
>Pokud se musí všechna technologie vyměnit, je jasné, že se mezikrok nevyplatí.
pri zmene veľkosti waferov sa musia vymeniť všetky stroje v továrni aj u dodávateľov waferov
>Ale co když by znatelná část současné technologie šla jen upravit, třeba výměnou
>částí strojů
Vymeniť iba časť strojovide pri prrechode na half node (7nm-> 6m) a niekedy aj pri fullnode (7nm-> 5nm) ale pri zmene veľkosti waferov treab vymeniť všetky stroje
V Americe se teď staví nebo bude stavět 18+ FABů, spíš je problém, že to nemá kdo dodat, nikdo to nedělá. Ale nemyslím, že jde o principiální problém, wafer se stejně neosviceje celý.
Cenová projekce Intelu pro 450mm waffery nedává žádný smysl. Asi si v TSMC spočítali a pochopili proč byl Intel tak optimistický.
200mm - 1x cena
300mm - 5x cena
450mm - 10x cena
Ať se na to koukám z jakéhokoliv směru, tak to nemůže být pravda, protože to popírá mnoho poznatků vývoje.
To by mozno aj vysvetlovalo, preco sa Intel tak trapil s 10nm a lepsimi nodmi. Cast financii alokoval do 450mm waferov a tie potom chybali.
> takže založil Global 450mm Consortium (G450C), jehož členy se dále staly
>značky jako TSMC, Samsung, IBM a GlobalFoundries.
A bol niekto iný relevantný?
Výrobců křemíkových čipů ubývá, i těch schopných
1. 12. 2014
Proces je to ale tak pozvolný, že si jeho dopady průběžně neuvědomujeme. Za dekádu mezi lety 2002 a 2012 zanikly 2/3 výrobců (schopných vyrábať pomocu high end node-ov), za poslední dekádu ještě více…
https://diit.cz/clanek/vyrobcu-kremikovych-cipu-ubyva
a na obr. ostala v roku 2014 en uvedená štvorica
https://diit.cz/sites/default/files/intel_chart_number_of_players_with_a...
Napíšem niečo len tak na okraj.
Nedávno TSMC oznámilo napr. automobilovému priemyslu, že ak chcú dostatok chipov, majú prejsť na modernejšiu technológiu a nezostávať na tej retro.
Veľké náročné procesory sa chipletizujú, stávajú sa z nich skladačky. Predpokladám, že v dobe úvah o prechode na 420mm wafery bol predpoklad aj Intelu, že procesory veľkostne, potrebnou plochou budú výrazne rásť.
Vyzerá to naopak tak, že komu teraz rastie plocha monolitu, má problém, lebo keď sa celý procesor rozdelí na menšiu skladačku, dá sa lepšie škálovať, dajú sa spolu pozliepať rôzne technológie a aj prípadné straty, ako sa občas stáva, že sa nájde nejaká vada, napr. zlá chemikália, pri 300mm waferi je menšia ako by bola pri 450mm.
Ešte aj veľkosť tranzistoru, zdá sa že je výhodnejšie ju zmenšovať, ako zväčšovať wafer. Máme výkonnejšie procesory v mobiloch, kde nárast tranzistorov je obrovský, ale plocha zostáva, či sa len veľmi mierne zvýšila.
Z toho čo som sa dočítal v článku mám pocit, že 300mm je maximum a nikto nemá pocit, že treba túto časť zväčšovať.
Tiež si myslím, radšej mať 2 fabriky na 300mm, ako jednu na 450mm.
Dám iný príklad. Kedysi boli 5,25" HDD. Oproti 3,5" by to bol úžasný nárast kapacity. Napriek tomu ostatní výrobcovia uprednostnili zvyšovanie hustoty namiesto zvyšovania veľkosti média. https://en.wikipedia.org/wiki/Quantum_Bigfoot
Z môjho pohľadu, na archiváciu by 5,25" disky boli najlepšie. Ale výrobcovia sa radšej zamerali na to, vopchať viac platní do menšieho rozmeru. Miesto 1-3, je 6-9, možno viac. Niečo ako chipletizácia pri procesoroch.
Vďaka za dobrý článok. Retro spomienka.
Velkost wafera nesuvisi s velkostou chipu. Aj ked takemu Cerebrasu by sa to hodilo. Ale to je vynimka.
Velkikost waferu a velikost čipu tak nějako určují, kolik (celých) čipů se tam vejde.
Pokud bychom uvažovali výrobu něčeho jako Cerebras o tvaru čtverce, tak maximální rozměr při daném průměru* waferu by byl
200mm -> 134x134
300mm -> 205x205
450mm -> 311x311
(*) 5mm okrajové zóny nepoužito
Kravina. Na některé aplikace se prostě ani menší litofrafie nehodí nebo i nedá použít. Třeba z důvodu vyšších napětí, 1/f šumu... ne vše co má víc proužků je vždyzky lepší. Běžně se dělají i věci na 1 um.
nikam, je to naprosta kravina a nikdy se to nestane
https://www.youtube.com/watch?v=0s5TO9h6fco
https://www.youtube.com/watch?v=sIRfWyyOFPg
Vdaka za video linky, velmi pekne spracovane a poucne. ;-)
Neni zac, ale minusko uz nafasovane bylo:))
Mistnej gang mastňáci otom budou diskutovat jako kdyby tomu rozumeli, ale top video, ne neeee.
450 mm wafer, mlask, akorát na 12x12" snímač :)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.