Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Vím o tom z dřívějška a z vyjádření Intelu je mi už tradičně špatně - ať si dělají blbce z někoho jiného. Připlatím si za AMD (při určité volbě) nebo dokonce i ušetřím za AMD (při jiné volbě), ale rozhodně kašlu na LGA 1700. Aspoň je volba hned jednodušší - buď AM4 nebo lowend s LGA 1200. Prej počítali...
Ja fakt nevim proc dnes intel jednoduse kupovat:
-co novy procesor to nova deska
-jak plyne cas intel svym procesorum i GPU funkce osekava inu bezpecnost
-zere to a stoji jak prase
-ted pribyli ty debilni atomy
-jiz u generace Skylake se rohy procesoru prohybali, ted presli ze substratu na sponu LGA
Intel je fakt borec!!!
je to odpad
je a ukazkovy...
tim se aspon vysvetluje proc ma zen4 ten masivni ihs delanej tak, aby prenasel tlak do vsech ctyr stran..
https://diit.cz/sites/default/files/amd_raphael_cpu_ihs_update.jpg
v amd nekdo mysli.. (:
Myslí i u Intelu, protože u procesrů do socketu 2011v3 což je defakto předchůdce této patice, také byl přítlak ze všech 4 stran a dobře věděli proč. Nicméně je to náročnější na výrobu a někdo si spočítal, že prostě díky jednoduší výrobě ušetří pár korun na každém procesoru. Prohlášení že boost nemusí být dosažený vždy je nic nestojí v tom to je :-)
Na druhou stranu, někdo kdo si kupuje takové CPUčka, málo kdy zůstává u stockového chladiče a základní pasty. Velmi často tam majitel prskne i něco jako tekutý kov tj. Thermal Grizzly a pod. který ten to neduh určitě naprosto vyneguje.
Osobně bych se spíš bál jak se časem projeví toto prohnutí na pinech a desce jako takové.
U Ivy Bridge a jejich chipsetu, kde použili měkčí backplate což také způsobilo lehké prohnutí, se po nějakém čase přestali načítat některé patice operačních pamětí kvůli špatnému kontaktu pinů a zdálo se že je deska K.O přitom stačilo patici rozebrat a packplate trochu přihnout zpět, po dotlačení zase vše běhalo jako po másle. Tady s nejvyšší pravděpodobností vznikne něco velmi podobného...
Připomíná mi to odlepující se LGA775. A u LGA 1150/1156 jsem občas taky narazil na zlobící LGA sockety. Ten "backplate" je tam typicky rovný plech a je hodně malý, takže se ohne snadno oproti tobřímu backplate co používá AMD, kde je navíc ten plech na některých místech prohnutý pro zpevnění.
Já si spíše vzpomínám na to když Intel před pár lety snížil tloušťku PCB. Taky s tím byly problémy.
Byla to generace Skylake, procesory se po boku prohybali, vsechno jenom proto ze usetrili 1/3 zakladoveho substratu ale cena procesoru se nezmenila.
Skutecne dekuju bohu za Ryzen serii.
Takze namisto dvou dotekovych linek na stranach (intel), vzniknou ctyri dotekove body v rozich (amd).
Jestli verite ze "tunel" ma mensi stycnou plochu nez "stul", tak si klidne myslete ze jim to v amd mysli.. ja si myslim ze amd bude na tom hur pokud se to bude prohejbat v x+y.
Jedni drží v patici každou z několika set nožiček a druzí naopak tlačí na několik set plošek pružinkou. Asi to nebude jen o té ploše a místě přítlaku, ale v celkovém designu.
Ono AM5 už bude taky LGA, bude to 1718 pinů. Nicméně předřečník Danieel nemá pravdu, že u AMD to bude přimáčklé jen v rozích. Bude to i po stranách, takže osmibodově.
tak hlavne pulku ignorovat, ze jo.. masivni ihs amd oproti tenkymu plisku intelu se okecava blbe a rozdil v tvaru taky, co? ((:
Zaujímalo by ma, ako zistili zvýšenie teploty o ~5 °C. Veď bez zaklapnutia socketu sa to nedá používať. Či?
Procesor se bez zaklapnuti samotneho LGA socketu pouzivat da, jenom ho musis necim zadane pritlacit a ukotvit, je to cele.
Tí používatelia Intel CPU sú jednoducho príšerní kverulanti - najprv sa sťažovali, keď sa im pri zakladaní chladiča odlamoval substrát. Vľúdny Intel vyhovel ich žiadosti a vyrobil nový CPU, ktorý nielenže nie je krehký ale dokonca je pružný aby sa bezpečne prehol pod prítlakom chladiča - a používatelia sa znova sťažujú! Čo má teda vlastne úbohý Intel robiť?
Ja si pockam na Jezka, az to uvede na pravou miru.
:D
Uvedu. Jen co uspíme děti, tak se na to vrhnu!
Jenom Intel dělá flexibilní procesory. Zase jsou napřed.
Intel PR: "Bending just the benchmark results in our favor is not enough, we must bend the hardware as well!"
Intel CPU Engineering team: "Consider it done."
Toho naděláte, tak se trochu zabrousí chladič no :D
chladič díky tomu prohnutí, který není malé stačí brousit pilníkem nebo smirkem do zrnitosti 100, víc by to bylo plácání zdrojů, jako v intelu na testování nových patic, já fakt nechápu, jak tohle mohlo utéct, to je taková školometská chyba na první pohled zjistitelná, to ani v konstrukci si to nespočítali?
Meh, moc práce. Lidi to stejně koupí, tak proč se snažit...
Intel vydá opravený ovladače a bude po problému.
Procesor se bude zahrivat vic v strede aby prave ten jeho stred vypukl ke chladici...
Prvni obdelnikovy? A co je tedy LGA3647 za geometricky utvar? (76.0 mm × 56.5 mm)
Návrat ke kořenúm.
Intel 8086/8088 DIL-40 byl hodně protáhlý obdélník.
"Držíte ho špatně" nebude?
To bylo s blbým foťákem. Za ohýbání mohou blbé džíny. Ale souhlas, z Intelu se stává nový apple. :)
Našťastie takéto drobné prehnutie Intel očakával. Hneď mám lepšiu náladu :D
Tak tedy Ježkův pohled na problém:
1. tohle je průšvih Intelu. Někdo by tam měl dostat okamžitý vyhazov, protože pokud se v celé firmě nenašel jediný člověk, kterého by napadlo ozkoušet ty CPU s chladiči na trhu dostupnými, pak je ten tým, co LGA1700 vytvořil, prostě banda nekompetentních blbců.
2. napadá mě jedině, že byli tak blbí, že to zkoušeli jen se svými BOX chladiči a tam třeba díky té kruhové základně ten problém tak nevykukuje. Ale i to je špatně.
3. Měl jsem kdysi Asus P35. Tou deskou se prostřídalo víc CPU a sedělo na ní mnoho chladičů. Od BOX po Noctuu NH-D14 prakticky všechno možné. Měl jsem ji letitou z druhé ruky, už vykazovala docela slušný prohyb PCB kolem patice od BOX chladiče. Kupodivu jí to nevadilo, normálně jsem na ní přehazoval BOX / Arctic s BOXovým typem uchycení a Noctuu, takže deska tu a tam střídala cykly velkého prohnutí s opětovným narovnáním od SecuFirmu Noctuy. No problemo, funkční. Ne, že bych klidně spal, ale šlapalo to u mě skoro 5 let bezchybně, včetně občasného OC (jako to moje Pentium smahlé z 2,93GHz na 3,81GHz s Arcticem, resp. na 4,21GHz s Noctuou - bezchybně šlapající v obou případech).
4. Čili průhyb je debilní, ale nemusí být neřešitelný.
5. Pamatujete na podobný průšvih AMD? Dobu, kdy první Athlony a Durony trpěly na odlamování rohů CPU? Dobu, kdy AMD na další série přidala ty čtyři distanční puclíky? No, tak tohle je něco podobného. Prostě průšvih, ale řešitelný.
6. LGA1700 má tento problém: deska ohebná (byly vždy) + patice ohebná (byly vždy) + CPU ohebné (no, to ouplně nebejvávalo, blbé je to u kovového heatspreaderu, ale což). No, stačí osadit chladič tak/takový, aby se to kompenzovalo. Když se deska i s paticí a CPU sevře do sendviče, který má z jedné strany pevný blok chladiče a z druhé strany pevný backplate, je jediným problémem, pokud přítlak chladiče je menší než přítlak těch debilních drátů v LGA1700 patici. Musí být větší a nesmí být příliš velký, aby rozlouskl CPU, nebo patici.
7. Zkrátka očekávám buď nějakou obdobu distančních puclíků á la AMD před 20 lety. Nebo si všichni ti, co dneska prskají na prohyb svého CPU prostě malinko přiohnout ty dráty v patici, nebo je prostě ustřihnou a celé CPU nechají držet chladičem s backplate (dá se to, je to náročnější na přesnost, průměrný americký hamburgerožrout se sádlem a článcích prstů to asi nedá, ale to je jeho problém).
8. ne, už mě nic nenapadá
1) Což o chladič, spíš by mě zajímalo co to dělá s celým tím procesorem a zvláčetě flip chip bondy pod jádem.
3) U LGA patic je to v pohodě, protže to nemá protisílu. Takže se to netrhá
5) to nebyla chyba AMD, ale neschopných uživatelů, kteří prostě nedodržovali to, že chladič na procesoru musí být při nasazení rovně. Osadil jsem těch procesorů stovky aniž bych jeden jediný poškodil.
Já zase za život osazoval či viděl osazovat asi tak 15 Athlonů/Duronů. Ve 2 případech to dotyčnej dělal právě tak, že chladič měl rovně, ale přesto růžek ukřupnul. Naštěstí oba procesory i poté fungovaly, nicméně těch pár kousků Celeronů Coppermine, které jsem osazoval, sneslo DALEKO větší prasárny, aniž by něco křuplo. Čili za mě takto, historicky to vnímám spíš jako krátkodobý humbuk, pokud člověk nebyl fakt prase, tak se nic nedělo a vše fungovalo. Uvidíme, jestli totéž půjde za 5 let říci i o LGA1700/AL.
4) jo neni neresitelny: srat na intel 1700 ktory bude za rok aj tak minulost (kedze meteor uz nebude na sc. 1700) , a pockat este 4 mesiace na amd am5 ... to co intel robi kazde 2 roky (totalne zmena platformy bez spatnej kompatibility) caka teraz amd, proste po 5 a pol rokoch konci sc. am4 a prichadza am5 ... ziadna spatna kompatibilita, proste nova startovacia ciara a zelena luka u amd ... a tak ako sa 5 rokov riesila kompatibilita 300/400/500-vkovych amd chipsetov na sc. am4 pre zen/zen+/zen2/zen3 (extremy boli napr.: fungujuci lowend A320 chipset z roku pana 2017 s R9 5950X pri urcitom vyrovcovi a modeli fosne), tak sa buducich 5 rokov bude riesit kompatibilita 600/700/800-vkovych amd chipsetov (v zavislosti od vyrobc a modelu dosky) na sc. am5 pre zen4/zen4+(3Dcache)/zen5/zenX(+) .... atd ... proste u amd nastava velka zmena na dalsich 5 (a pol :))) rokov, oplati sa este tie 4 mesiace pockat
https://diit.cz/clanek/oficialni-podpora-zen-3-ryzen-5000-i-v-6-let-star...
https://diit.cz/clanek/asrock-prinasi-podporu-ryzen-5000-peti-deskam-x370
https://diit.cz/clanek/biostar-doplnuje-podporu-ryzen-5000x-zen-3-pro-de...
https://diit.cz/clanek/desky-asrock-x370-podporuji-zen-3-ryzen-5000
https://diit.cz/clanek/zen-3-pry-funguje-v-nekterych-deskach-rady-300
https://diit.cz/clanek/ryzen-9-5950x-na-a320-desce-za-1100-kc-bez-problemu (!!!!!)
a nakonec
https://diit.cz/clanek/amd-ocekavame-ze-socket-am5-vydrzi-4-5-let
Upřímně - kolikrát v desce vyměníte procesor?
Navíc je otázka, nakolik bude am5 výhra - protože ddr5. Výkon navíc pár procent, ale cena dvojnásobná...
Teď jsme kupovali AL 1200F + 128GB DDR4, a podle mě to v podání AMD nemá moc konkurenci.... možná 5900X, ale ten je dražší a podle tectů asi i horší.
Oprava, 12700F...
Ja uz vymenil 1700x->3800xt.
Pokud by se mi chtelo v dnesni divne dobe utracet, tak bych uz menil vzhledem k aktualnim cenam 3800xt->5900xt..
To vsechno na desce za 2,5k :))
Za mne je AM4 naprosto bombova platforma.
Já doufám, že do vydání AM5 Ryzenů ceny DDR5 pamětí klesnou. (A ceny grafik taky).
Kdo v roce 2017 mohl tušit, že do své desky osadí i procesor z roku 2021/2022? Jasně, dnes je po bitvě každý generálem, nicméně i tak je to kompromisní řešení, kdy ti lidé nemají k dispozici PCIe4.0, jež ty poslední Ryzeny umí. Jasně, nevadí to, jde o malé jednotky procent výkonu, ale i tak je tam limitace (asi jako při osazování Tualatinů na Slot-1/BX desky).
Já v tom problém nevidím. Mám průměrnou desku dané platformy a v ní středně levné CPU (gen Comet Lake). Pokud se za pár měsíců/let rozhodnu upgradovat PC, tak buď vezmu z druhé ruky se naskytnuvší hi-end pro tuto desku, nebo bude výhodnější koupit třeba Meteor či Arrow. Nijak mě to neomezuje. Proč by mělo být tak super úžasné upgradovat do staré desky s danými omezeními, když nová platforma s novou deskou bude stát jen o malinko víc, což vykompenzuje prodej té staré platformy?
Osobně jsem se těch tuleních socketů nadrátkoval....
Ale je upgrady jsou v zásadě naprosto minoritní věc, v reálném nasazení.
Tyjo tos mi připomněl, jak jsem kdysi měl Celerona 600 na takové té ultra-lowend desce s integrovanou Rivou. Nějaká PC CHIPS s Ali Aladin. No, neumělo to prakticky žádné OC, ale zadrátovat na tom zvýšení napětí a násobič (nebo FSB?) šlo, takže milej Celer 600 jsem provozoval na 950 :-). Několik měsíců v roce 2004 jsem takhle jel a pak to prodal a přešel na Pentium MMX166@210 :-D...
"Kdo v roce 2017 mohl tušit, že do své desky osadí i procesor z roku 2021/2022? "
Já.
Já věřil slibům paní Su.
Podpora byla příslibena minimálně na 3 roky.
Takže reálný předpoklad je 4.
No a že to pomalý nástup DDR5 protáhne o rok, to jsem nečekal. Nejsem jasnovidec.
A že zákazníci dostali 5800X3D jako levný herní CPU do svých starých desek. Tak to klobouk dolů. Čekal jsem že se něco objeví, ale za dvojnásobnou cenu.
Nejdřív napíšeš, že tys to tušil a o dva řádky později, že jsi to nečekal. Tak si v tom udělej nejdřív jasno, prosím. Tohle totiž fakt nečekal prakticky nikdo. Tři roky třeba jo, ale 5 ne.
No, třeba já to nečekal ještě loni na podzim a při upgrade z Ryzenu 1600 jsem koupil B550 desku, protože AMD se tenkrát naopak dušovalo, že Zen 3 na B350 nikdy nebude. Ne, že bych litoval, mám novou desku s PCIe 4, ale prostě, komunikace AMD v tomto směru byla celkově tak nějak zmatená.
"Kdo v roce 2017 mohl tušit, že do své desky osadí i procesor z roku 2021/2022?"
Clovece vy asi nemate moc skusenosti s AMD. V casoch ked svetu vladli sockety AM2/AM2+/AM3/AM3+ ... tak sa tiez riesila kompatibilita
Mal som AM2+ fosnu a do nej sli procaky tie na AM2 aj tie na AM3: od prvucickeho najsiabsieho 1-jadierkoveho K8 Sempronu64 z roku pana niekedy 2003 ci 2004 uz ani neviem ci 45 ci 65 nm, az po 32 nm K10.5 Phenom II X6 1100T z roku pana 2011 (obsahujuci DDR2 aj DDR3 radic), proste fosna ponala CPU ZA OSEM ROKOV !!!!!!
AM3+ to troska "dokafrali", tam boli procaky pre AM2/AM2+ odpisane a sli tam uz len niektore procaky pre AM3 sockety s DDR3 radicom a plus k tomu FX stavebne stroje.
Hmmmmm, a ty AM2+ desky (to + zdůrazňuji) byly v prodeji už 2003 s prvními Semprony 64? Možná by sis mohl osvěžit, co jsem tady já po ty roky dělal. Třeba testoval železo. Třeba sám osobně jel na AM2, AM2+ či AM3. Tohle vše samozřejmě vím, ale ta přenositelnost tam takhle veliká nebývala. Nikdo si nekupoval AM2+ desku, aby na ní provozoval nějakej výběhovej první Sempron, to spíš byly výjimky. Tohle fakt nemá smysl víc rozebírat, to bychom zabředli do toho, jak dlouho mohl lidem vydržet Asus P2B atd. Mimochodem, moje první CPU AMD byla 486-DX4. Moje poslední CPU AMD, které jsem reálně po nějakou byť kratší dobu provozoval, byl FX-9590. Celkem jsem za život měl ve svém osobním PC zhruba 10(+) CPU od AMD.
prvy AM2 (bez +) nemusel zvladat vsetko co v buducnosti priniesol AM3 bez+, vela veci z AM2+ zvladal AM2 vacsinou dobre (no a samozrejme FX pre AM3+ isli len do AM3+, no a ten AM3+ okrem toho zvladal aj Phenomy I a II pre AM3) ... hovoriac o AM2 (bez+) vzladom na vsetko buduce predstavuje kompatibilitu socketu AM2 do (vtedy este neexistujucej) buducnosti
no a AM3 (bez+) nemusel zasa zvladat vsetko co v minulosti priniesol AM2 bez+, ale zasa AM3 (bez+) zvladal vela veci z AM2+ ... hovoriac o AM3 (bez+) vzladom na vsetko minule predstavuje kompatibilitu socketu AM3 do (uz davno minulej) minulosti
to je na tom ze AM2+ bol zazrak, to "+" zdoraznujem
kompatibilita bola AM2+ bola daleko do minulosti smerom k AM2 bez+ aj buducnosti smerom k AM3 bez+
AM2+ SAMOZREJME vysiel po AM2 bez+ a pred AM3 bez+, ale bol to zazrak kompatibility, pretoze ako pisem vyssie : proste tam sli prvucicke najnizsie procaky pre AM2 bez+ (tie 1-jadierkove 65nm K8 Semprony64 na 1,6-1,7 GHz) az po posledny najvykonnejsi 6-jadrovy procaky pre AM3 bez+ (K10.5 Ph II X6 1100T 3,3-3,7 GHz)
Čili sis sám odpověděl. Tahle tvoje mantra, že něco šlo, je sice moc hezká, ale nikdo soudnej si nekupoval novou AM2+ desku, aby do ní dal výběhovej starej 1core AM2 Sempron. To je kravina, výjimka, a ty to víš. AM2+ typicky brali lidi, co přecházeli z 1core na 2core. To 1core mohlo bejt cokoli od Athlonu XP/Duronu až po S754, případně S939.
Začínám mít pocit, že Intel zastavil financování vývoje, a všechno přesunul na marketing. Být 1.dubna, tak po považuju za aprílový chyták.
Na socketu, který je na obrázku je vyraženo razníkem LGA17xx/18xx. Co to je 18xx? Takový socket neznám. Je to příprava pro socket budoucí a výrobce patic už má nějaké specifikace?
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.