Na životnost má vliv, pokud zmenšují výrobní proces. Pokud jenom přidávají vrstvy a výrobní proces zůstane stejný, tak to na životnost má celkem nepatrný vliv.

ty čipy jsou jenom jinak pouzdřené - samotný křemíkový čip je celkem maličký.

Treba rozlisovat pojem cip a puzdro !!!! Puzdro je ten cierny velikansky bazmeg 3x2 cm. Tam mozu byt jednotlive cipy v matici najcastejsie ako 2x2 (pripadne viac) a cela matica dokonca az 1x-2x-4x na sebe. LENZE a este raz LENZE: kazdy z tych 2x2=4 cipov a cela ta matica 4x na sebe je este ten 48-vrstvovy cip. Jedno cierne puzdro moze tak obsahovat 4-8-16 ks. 48-vrstvovych cipov !!!!! Kedze jediny cip ma kapacitu 32 GB (pripadne az 64 GB), tak uz je jasne, ako moze mat jedine puzdro (ten cierny bazmeg 2x3 cm) aj 256 GB ci aj 512 GB.

PUZDRA su tych 8 obdlznikovych ciernych bazmegov 2x3 cm:
http://techreport.com/r.x/corsair-force-f120/top.jpg (prastare SSD)
ten stvorec strede je radic

samotny CIP (ci uz 16-32-48-64 ci buduci 96-vrstvovy) je toto:
http://thememoryguy.com/wp-content/uploads/2011/12/IMFT-20nm-NAND-fFlash...

mikroSD karta?
tak puzdrenie je proste matica tych 48 vrstvovych (32 GB) cipov ako 1x1 a nie 2x2 + k tomu este tie 48-vrstvove cipy su na sebe 4

To je asi myšleno na Samsungovu odrůdu Flash plus věci okolo, klidně může mít většinu patentů na řadiče, přístup a správu čipů s pamětí, komunikační rozhraní atd atd.

Jinak je zajímavé sledovat vývoj Flash. V 80. letech to vyvinul zaměstnanec Toshiby prakticky po pracovní době ve volném čase, ty to ale neuměli pořádně využít a prodat. Pak se toho na dlouhou dobu chopil Intel, nakonec to má hlavně pro enterprise segment. Samsung se dere dopředu, takže Flash se vrací zpátky do Asie, akorát místo Japonska do Koreje :)