Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Presne tak ako som si myslel....ohlásenie a uvedenie bude medzi "Computex-om 2024" a "Hot Chips 2024". Za tie nové dosky som určite rád, hádam to nebude len surové preznačenie, aj niečo nové pre novú architektúru.
Len ma tak napadá, keďže bude pamätový radič fungovať až na 8000MT/s, to by naznačovalo isté zlepšenie/zmenu aj na strane IO čipletu, aj keď ostane stále na 6nm (čo na IO úplne postačuje)... prípadne sa nám už nazbieralo dostatok kvalitných kúskov a so Zen5 sa môže "pridať plyn".
AMD hlavne moze teoreticky do desktopu za rok (presnejsie v Q2 2025) vydat aj 24C48T Zen5 s velkymi jadrami a neondit sa so Zen5c a nespoliehat sa jedine na Zen5 3D, ktory bude super na hry ale nie az tak na aplikacie. Ale nad tym by uz museli teraz premyslat. Proste dat na PCB CPU az maximalne 3 ks. 8C Zen5 chipletov. Ale pokial budu za pol roka uvedene Zen5 CPU mat PCB iba na 2 chiplety, musel by prist CPU PCB rev2.
Dalej ak pocitaju nove dosky (stale pre AM5 ale s novymi 800 chipsetmi) s patricnym napajanim (a to by sakramentsky mali pocitat s patricnym napajanim, kedze do 800-vtovkovych fosni na 99% pojde v 2026 aj Zen6 pokial bude pre AM5), tak by nemal byt problem okrem 16C32T Ryzen9 8950X(3D) vydat aj super-high end Ryzen 8990X(3D) ako 24C48T, ktory by pocas 2025 bol v multiT ovela zdatnejsi super pre 8P+32E Sipkove Jazero ako iba obycajny 16C32T Ryzen9 8950X(3D). Vsetky ostatne by mohli mat max. 170W TDP, jedine 3-chipletova 48C spicka napr. 220W (s PPT niekde na 280W) a o nejakych 200 MHz nizsie frekvencie. Podla ceny Intel 8P+32E Sipkoveho Jazera a vykonnostneho postavenia, by mohli uvadzaciu cenu pre 24C48T spicky Ryzen9 8950X(3D) nasadit na 799-899 $ ci 899-999 $ ... :) No predstava je to pekna :) Otazka je naco by to robili, ked za rok by potom v 2026 prisiel Zen6, ktory uz bude kombinovat Zen6 a Zen6c jadra a moze mat konfiguraciu 8C Zen6 + 16C Zen6c iba na dvoch chipletoch ... A mozno vtedy bude chiplet uz 12C ...
Mi připadá zbytečné na MT nepoužít ty Zen5c, když to jsou de facto Zen5 akorát s nižšími takty, dokonce to má v podstatě i stejné IPC, takže bych v tom neviděl žádný problém, bude to aspoň o dost efektivnější a prostě nepotřebuješ za každou cenu mít tolik jader s co nejvyšším výkonem. Mi upřímně připadá, že už tak i těch jejich 16 už máš trochu přehnané a kdo toho potřebuje tolik, já si myslím, že by klidně mohli dát jen jeden ten 8C Zen5 chiplet a zbytek doplnit se Zen5c, jediná nevýhoda by byla, že kdyby chtěli udělat nějaké monstrum co bude nejlepší ve všem a ještě na to plácnout tu V-Cache, tak tím by pak samozřejmě ST snížili.
IPC je naprosto stejné. Jediný rozdíl krom taktů je v menší cache. Přesněji se rozdíly dají shrnout takto:
ZEN4c - 2 MB L3 na jádro a maximum taktů někde kolem 3,5 GHz
ZEN4 - 4 MB L3 na jádro a max přes 5,7 GHz
ZEN4 3D - 12 MB L3 na jádro a max nejde na víc než 5 GHz.
Jestli dnes chces plnotucne 16 jadro, odladene a za budget, kup si Ryzen 9 5950X za uzasnych 397€, to je jednoduse hruba porce vykonu na kterou se konkurence absolutne nechyta, Raptor Lake refresh je oproti tomu velky prd.
Intel Core i7 14700F s aj 12-timi atómovymi E-jadrami to už ani v spätnom zrkadle nevidí... :-)
Skúste niečo realistickejšie v konkurenciaschopnosti.
https://nanoreview.net/en/cpu-compare/intel-core-i7-14700f-vs-amd-ryzen-...
+25% výkonu
+90% spotřeby
A to se vyplatí
Nějak nevím, kam by ten CPU chiplet navíc do toho pouzdra vlezl. Leda by měli chiplety po 12. jádrech. Větší smysl by už dalo 8 jader ZEN 5 + 16 jader ZEN 5c, tak to tolik místa navíc nezabírá. Energeticky nejzajímavější by bylo 8 jader ZEN 5 3D + 16 jader ZEN 5c, protože zde stoupá energetická efektivita, ale je to docela šílená kombinace.
Na herní a profi použití bych se nebál ani 4 jader ZEN 5 3D + 8 jader ZEN 5c. Programů co využijí víc, je jak šafránu a hry doslova žádné. Jedině snížením počtu jader co běží na vysokých frekvencích lze dosáhnout snesitelné spotřeby při zanedbatelném propadu výkonu oproti velkým 6-8jádrům.
Jenže energetická efektivita jasně říká, že je lepší víc níže taktovaných než méně vysokotaktovaných jader. Spotřeba s počtem tranzistorů roste lineárně ale s taktem exponenciálně.
Právě proto jsem snižil počet velkých jader z 8 na 4. Snížení počtu malých jader z 16 na 8 je už celkem jedno, protože i těch "jen" 8 uspokojí většinu.
Tvoje poučka je sice pravdivá, ale když 98 % her neumí skutečně efektivně využít ani 6 velkých jader, tak jak asi poběží na 16 nízkotaktovaných efektivních malých jádrech? Blbě.
On by ale procesor 8+16 nebyl přímo pro hráče. Minimum pro herní procesor se taky posunulo na aspoň 6. Ty 4 by byly málo a musely by jet na fakt vysokém taktu a bez podpory dalších jader by to skutečně moc nefungovalo. Ale pak by klidně mohla být i konfigurace 4+4, takový křemík ale AMD nedělá. Plná nebo 3D jádra vyrábí po 8. a céčka po 16. Takže v obou případech by se jednalo v lepším případě o půlky chipletů. To že AMD už ve spotřebním segmentu mimo APU nic horší než šestijádro (platí vždy pro aktuální řadu) má svůj dobrý důvod.
".. Programů co využijí víc, je jak šafránu a hry doslova žádné. Jedině snížením počtu jader co běží na vysokých frekvencích lze dosáhnout snesitelné spotřeby při zanedbatelném propadu výkonu .."
Dítko opět naříká, že něco chce, ale že to není to co chce?
Pokud se Vám povede najít aplikaci nebo hru, která opravdu nepoužívá více než 4 jádra, tak ta zbylá jádra nebude hnát do vysokých otáček.
Pusťte si SuperPI a napište kolik jader to vůbec probudilo.
Jak je vidět na každém procesoru, který je frekvenčně hnaný na krev, je vždy snaha o maximální takt vykoupena větším nárůstem spotřeby než by bylo přidání dvou jader ke čtyřem na rozumném taktu. A že to zrovna tvůrci her neumí využít, fakt není důvod ke stagnaci vývoje HW. A zrovna hrami bych se v tomto fakt neoháněl, když všichni ví, jak prasácký kód často produkují a jak to pak Nvidia a AMD musí v ovladačích záplatovat. Jak je možné, že konzole využije osmijádro a PC ne?
Doufám, že B850 bude mít citelně levnější modely, než B650E. AM5 má sice vydržet dlouho, ale bez pcie 5 x16 to trochu postrádá smysl.
V tomhle směru má Intel dost navrch. Nejlevnější desky B760 s pcie 5 x16 jsou pod 4000kč oproti B650E s minimem na 6500kč a bez micro atx.
Ta tvoje lacinejsi intel varianta nechutne a neakceptovane prohyba procesory, skoncil ji jiz zivot protoze intel pri Arrow Lake jiz prechazi ze socketu LGA 1700 na LGA 1851 a do tretice, ma jenom x16 PCI-Express 5.0 linek, ne jako AMD ktera jich ma(pri AM5) 28(x16 pro GPU, x8=2x4 pro (2)NVMe a x4 pro cipset), s intelem jednoduse neusetris a pojedes do velke hluboke prdele.
To prohýbání mi zní spíš jako výrobní vada na konkrétním kusu desky, nevím, nesetkal jsem se s tím. Na desce, kterou jsem sháněl pro kamaráda, to bylo v pořádku usazené. AMD5 taky není úplně bez problémů s tím vysokým heatspreaderem.
Je pravda, že Intel má na LGA 1700 jen 3 řady procesorů, na druhou stranu něco jako 12400F -> 14600K, je pořád slušný posun ve výkonu bez výměny desky.
Osobně mám zájem o PCIe 5.0 jen pro grafickou kartu, což je jediná komponenta, kterou jsem měnil častěji, proto mi aktuálně příjde B760 atraktivnější. Disky pořád jedu na SATA, takže i m.2 s pcie 3.0 by pro mě byl velký skok:)
Nicméně stejně mám v plánu přesedlat na Ryzen 7600 na AM5, pokud se s novou generací desek objeví něco cenově přijatelnějšího.
Natri si procesor pastou, osad chladic s pritlakem, pak ho sundej a sam uvidis jak se prohyba, sou na to na miru vyrobene koregacni kity:
https://i5.walmartimages.com/asr/38eac7c8-c594-4fc5-9d7e-5f6f33c7580b.09...
Jednoduse a jasne 2 bodove upnuti socketu LGA 1700 je uplne nevhodne, ono z procesora se nam stal obdelnik ale procesor samotny socket pritlaci primo v jeho stredu, ne po bocich:
Tu mas socket LGA 1700 ve dvou bodech upnuti:
https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2021/09/Intel-LGA-1700-Socke...
a tu mas socket LGA 2066 ve ctyrech spravnych bodech upnuti ktere procesor pevne zaklapnou a rovnez nenici:
https://www.coolerguys.com/cdn/shop/collections/42a956dcd1f3cc4a49cf6226...
->takhle mel vypadat i LGA 1700(!), jenomze intel je proste debil, nedokaze jiz ani to
Co se tyce AM5, ten vysoky IHS je prave udelan spravne kuli zpetne kompatibilite chladicu pro AM4, nanaseni pasty chce trpelivost ale vis si dokonce na to koupit jiz aplikacni kit:
https://www.club386.com/wp-content/uploads/2023/08/Deepcool-AM5-Thermal-...
No tohle mi zrovna příjde nelogické. Kvůli tomu, abych nemusel vyměňovat chladič za pár stovek, tak udělají tenhle kompromis, ale pak jediné desky, které by mohly po dobu životnosti AM5 vydržet, udělají tak drahé, že nějaká výměna chladiče se v tom bez problému ztratí.
Ano, můžu si koupit desku A620, ale pak ji budu muset během životnosti AM5 aspoň jednou měnit a v tu chvíli se dostávám na podobný mezigenerační cyklus jako u Intelu.
Jsou i dražší chladiče než "za pár stovek".
Trošku se zamysli nad tím co píšeš pro grafiku Pcie 5 má nulový přínos ,smysl to má právě jedině pro SSD.
Takže je super že si koupíš intel desku za 4K s Pcie5 ale dnes není žádná grafiky co to používá ,takže smysl to má jedině právě pro SSD.
Osobně bych se pozdržel i toho přínosu pro SSD. Sekvenčně? Ano, za předpokladu že to cíl(a chlazení) utáhne dýl jak pár vteřin, nebo za předpokladu že je aplikace dobře napsaná a jaksi to brutální čtení (12GB/sec) neucpe jedno jádro. Je to trochu širší problém. MKVtoolnix ucpe jádro. Indexování MKV souboru ucpe jedno jádro. Kopírování z/na, ucpu jednu nebo druhou stranu, nebo dojde k thermal throttlingu, nebo dojde SLC cache.
Nenapadá mě nic mimo benchmarku, co by nějak benefitovalo z víc jak 3,5GB/sec, což nám daly již 3.0x4 disky.
Dnes to pro grafiku smysl nemá, ale počítám s tím, že by mi měla AM5 deska vydržet dost dlouho na to, aby už to pro grafiku smysl mělo.
Jak jsem psal už v jiné odpovědi, SSD pořád jedu v SATA, takže mě pcie 5 pro ssd moc nezajímá. Beru, že už existují SSD, které jsou takových rychlostí schopné dosáhnout, ale přínos je pro běžné použití mizivý, aspoň tedy pro mě.
Celé to beru z toho pohledu, že grafika bude první a nejčastější, co se bude měnit a už tu byly případy s pcie 4.0, kde levnější grafiky mají jen 8 pcie 4.0 linek a v pcie 3.0 už to byl problém. Dovedu si představit, že něco podobného může nastat i s pcie 5.0.
Pochybuju. I za pár let bude přínos PCI 5 vůči 4 na grafikách do 2-3%, to fakt nemá smysl řešit.
Taky mám SSD stále na SATA. Papírově tam sice rozdíl je, ale v reálu těch několik sekund denně nehraje roli. Opravdu smysl je jen tam, kde jsou systémy fakt vytížené, tedy u serverů a i u nich spolehlivost důležitější než rychlost. Kromě toho hot swap PCIe zatím neexistuje, jediné rychlé za provozu vyměnitelné jsou na U2 rozhraní. Tam ta kapacit PCIe má význam spíš pro RAID řadiče a síťové karty, pokud myslíme běžný provoz.
cize "nove" dosky su len preznacene stare + mozno usb4 radic, ani ten nebude vsade
co sa tyka podpory rychlosti ramky, tak odkedy su radice v cpu, tak to nema s doskou nic spolocne, na tej su len draty...
"tak odkedy su radice v cpu, tak to nema s doskou nic spolocne, na tej su len draty..."
To neni pravda(!), od zakladni desky zavisi podpora funkce ECC, dale podpora rychlosti a stability(provozu) operacnich pameti a rovnez kvalita napajeni kombinace CPU + RAM...
Zakladni deska je dulezity element/etalon provozu celeho pocitace, na ni se setrit jednoduse neoplati.
Sic máš pravdu...jenže. Zatím co ASUS za 8k má neustálé problémy s 6000MHz EXPO paměťma a ASUS bych bral jako et(h)alon kvality, Asrock za 5k jede jak z praku. Takže na co se pak spolehnout, že.
Jediné desky které jsem reklamoval jsou od MSI a ASUS. Takže od té doby tyto dvě značky ignoruji. já říkám Asus nebrat. :-D
Je to stejné, jak s jinými a navíc se to i v čase měnilo. Rozdíl je spíš v tom, na jaký segment se kdo nejvíc orientuje a co třeba trochu šidí, takže je to i věc cenového segmentu. Jako servisák jsem až tolik desek neměnil, nejvíc to tehdy byly zdroje a RAM. Ale fakt ani z práce ani soukromě nemůžu říct, že by nějaký výrobce byl výrazně nad či pod průměrem.
Květen, červenec nebo říjíen, hlavně že na trh půjde odladěná revize.
Těch čipsetů je zas nějak moc, ten X by měl být jen jeden s plnotučným PCIE 5 pro všechno. Možná ještě Bx50 s PCIE 5 pro SSD, zbytek lze pokrýt se stávající nabídkou.
Proč chtějí přeskočit řadu 700? Tj. X770, B750.
pretoze ryzeny 7xxx dosli s 6xx doskami, tak 9xxx dojdu s 8xx doskami? :D
Hlava mi nebere, proc nemuzou vsechno nazvat 8xxxx
Ryzen 8
chipset 8
grafika 8
Protože vývojové cykly procesorů a grafik jsou rozdílně dlouhé a nelze s jedním čekat na druhé, jen aby odpovídala čísla v názvu(?)
Tenhle rok to krasne vychazi, nevidim jediny duvod cislovat chipset 9xxxx
souhlas s přeskakováním, mě to teda ale nedává smysl i u procesorů. Plnotučné ryzeny jsou řady 3xxx 5xxx 7xxx, mezi tím procesory postavené na apu... u 6xxx dokonce jen mobilní.
prý v tom amd mělo dělat pořádek ;)
To se jim moc nepovedlo, ale jak to tedy udělat lépe? Jak oddělit modely výkonově a současně i generace, aby to na první pohled bylo vidět a nemusel to člověk luštit z číselného kódu?
Pokud vyjdou Zen 5 až Q3, tak to znamená už prakticky 2 letý cyklus. Zároveň s tím se poměrně zásadně snižuje šance Zen 6 na AM5, a tedy i slibovaná dlouhá životnost AM5.
Nevidím tam tu souvislost, Zen 6 na AM5 bude.
Záleží, jestli bude chtít AMD se Zen 6 podporovat DDR 6, nebo ne. DDR 6 bude vyžadovat AM6.
ano, a pokud bude chtit AMD podporovat DDR 7 u Zenu 6, budeme potrebovat AM7.
AMD dela zbytecne bordel v cipsetech, opakovane jsem zadal to opravit ale ona jednoduse ne, mela vydat jiz jenom jeden nejvyssi model, jeden stred a jeden zaklad cili:
->X770/870 ze 6nm IOD
->B750/850 z jedineho poradneho kusu kremiku ASMedia a ne 2 cipy
->A720/820 rovnez z jedineho ale jiz mensiho kusu kremiku ASMedia(=polovicni vybava)
Koupi X770/870 vytvoreneho ze 6nm IOD by zakaznik ziskal celou zakladni desku PCI-Express 5.0 nativni tak jak tomu bylo u X570/S kde se jednalo o PCI-Express 4.0 provedeni, u B750/850 by byl horni slot a 2x NVMe PCI-Express 5.0, cipset jiz 4.0 tak jak je tomu dnes u X670E a A720 by byla cela PCI-Express 4.0 nativni cili ukazkove vhodna pro G-APU(ITX).
Co se tyka Zen V, mozna AMD prekvapi a bude nakonec 3nm, nema jednoduse duvod chvatat, Arrow Lake totiz vypada na dalsi ukazkovou sracku(bez SMT/HT, vic debilnich atom jader, alternativa AVX512=>zosekane instrukce, ...) a rovnez bude vyzadovat novou zakladni desku, reknu rovnou ze kdyby AMD vydala Zen V az v zari a nebo rijnu, cili az ve 4Q/2024, v lepsich taktech coz by ji 3nm umoznili, udelala by lip, lidi zatim spokojene krmi Zen IV, cili necht Zen V poladi.
A kdyby nakonec Zen V vydala az v lednu 2025 ale rovnou se 3nm 8 jadernym 3D V-Cache modelem Ryzen 7 9800X3D, lidi by ji to odpustili, Zen IV totiz dokaze dle meho nazoru spokojene nakrmit i cely rok 2024, udelal bych refresh nejzadanejsich modelu a tecka.
„->X770/870 ze 6nm IOD
->B750/850 z jedineho poradneho kusu kremiku ASMedia a ne 2 cipy
->A720/820 rovnez z jedineho ale jiz mensiho kusu kremiku ASMedia(=polovicni vybava)“
To by pro AMD znamenalo platit ASMedii víc za vývoj (o jednoho čipu navíc) a platit TSMC masky pro jeden čip navíc. Nebudu hledat, kde jsou teď ceny masek, ale předpokládám řádově nižší desítky milionů dolarů. To se AMD u okrajového produktu nemůže vyplatit. V retailu se low-end ve velkém neprodává, v OEM AMD zakotvená není, takže samostatný čip pro low-end pro ně nemá ekonomický smysl (AM5 platforma téměř postrádá low-end procesory).
tak nejak jsem cekal, ze se vyplati pockat na dalsi revizi chipsetu a tim ziskat pcie5(za rozumne penize) na grafice, protoze kdyz vidim jak nvidia s amd zachazi s linkama uz i v mainstreamu tak pcie5 se vyplati mit do budoucna
Chipset nemá s PCIe linkama na grafiku fyzicky nic společného, ty jdou přímo z CPU. Technicky není problém udělat PCIe5 na grafice i u A620 (pokud by zákazníci byli ochotni akceptovat cenu za vícevrstvý plošňák a redrivery). Ale je to nasegmentováno obchodně takže situace je taková jaká je
No já čekám na nové 8jadro (9800x3d) to si asi počkám tak do dubna 2025 co se dá dělat já si rád počkám :)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.