TSMC chystá neplánované rozšíření pouzdřících linek, stoupla poptávka po AI a 5G
Zdroj: Nvidia
Společnost TSMC zaznamenala bezprecedentní nárůst poptávky po pouzdření technologií CoWoS, kterou využívají některé pokročilé čipy.
Pouzdřící technologii CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) nabízí TSMC bezmála deset let. První zákazník, který ji začal využívat, byl Xilinx (tisková zpráva pochází z října 2013). Druhou v pořadí byla Huawei / HiSilicon v polovině roku 2014. Dnes je CoWoS poměrně široce rozšířená, využívají ji některé ARM SoC, x86 procesory, GPU akcelerátory a další hardware.
Schéma TSMC CoWoS-L (zdroj: TSMC)
TSMC, která průběžně rozšiřuje výrobní linky vybavené touto pouzdřící technologií, nicméně byla zaskočena prudkým nárůstem poptávky po této metodě pouzdření, která má být důsledkem nárůstu zájmu o AI akceleraci, 5G technologie a IoT segmentu.
TSMC CoWoS-R (zdroj: TSMC)
CoWoS pro své AI GPGPU akcelerátory využívá Nvidia, po jejímž hardwaru z generací Ampere a Hopper roste poptávka z důvodu popularity ChatGPT.
Protože jsou kapacity pouzdření CoWoS TSMC na maximu, chystá společnost jejich rozšíření nad rámec původních plánů. Nvidii schválila navýšení o 10 000 waferů. Předseda TSMC Mark Liu dále oznámil invaci technologických linek ve stávajících továrnách, která celkovým kapacitám přinese 1000-2000 waferů měsíčně.
Zdroje:
