Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
To muselo dát práce napsat, ale i tak jsem to nečetl. Promiň. Ono se to změní a produkty budou bůch ví kdy a jaké.
Je velmi přínosné komentovat články, které nečtete.
Někteří diskutující jsou na tom tak špatně, že si už to Premium dovolit nemohou.
U neoficiální zprávy se to stává.
Ale tohle je oficiální oznámení.
Partneři (Apple, AMD,...) si tak mohou naplánovat výrobu.
Takže už se to většinou nemění.
Když ano, tak to dostane partnera do těžké situace.
Ano, i to se občas stane. Mám pocit, že se to stalo právě u Zen 5, který měl být původně na 3 nm, ale nějak to nevyšlo a je na 4 nm. Naštěstí s tím inženýři AMD tak trochu počítali a tak Zen 5 byl připravený pro obě varianty.
čiselka si hadzu jake chcu
3nm vz 2nm 10% vyšia hustota
2nm vz 1,6nm 10% vyššia hustota
skôr by malo biť označenie 3nm vz 2,9nm
a 2,9nm vz 2,8nm :)
na druhej strane aj to 3nm čislo je vymyslene a velmi daleko ma k realite :D
3nm je sice marketingové číslo, ale používáme ho pro porovnání s jinými procesi. Takže tak nějak vyjadřuje to co má.
Pravda že 3nm vs 2nm by mělo znamenat 30%.
Ale jedná se o úplně novou technologii. Takže budou rádi že se jí podaří vyladit do lepšího stavu než jsou roky zlepšované předchozí generace.
Jak se to stalo intelu, který se zasekl na 14nm a 10nm sice měl, ale parametry měl horší než vyladěných 14nm.
NanoFlex řeší podobný problém co řeší chiplety. Finanční úspora tam nebude. Což je zásadní. Ale například taková RX 7900 XTX by šla vyrobit z jednoho kusu křemíku. Takže intel by mohl začít konkurovat chipletům aniž by je uměl vyrobit.
Pro AMD NanoFlex nepřinese nic zásadního, protože umí cache oddělit do samostatného chipletu.
Nebo se pletu?
AMD oddeluje len L3 cache. L1 a L2 su stale v jednom kuse kremiku s jadrami.L1 je relativne mala a dost tesne integrovana s jadrom, tam neviem, ci to ma zmysel riesit. L2 by z toho asi profitovat mohla.
Takže by z toho mohla mít výhody i AMD.
„NanoFlex řeší podobný problém co řeší chiplety.“
Jen částečně. Řeší zčásti to, co u čipletů řeší rozdílné procesy. Neřeší náklady (tedy že při stejném procesu je jeden 150mm² kousek plně funkčního křemíku dražší než dva ~80mm² kousky plně funkčního křemíku. A dále umožňuje v rámci jednoho kusu křemíku použít pouze různé varianty jednoho procesu, nikoli různé procesy. Pokud s SRAM nemá smysl jít na lepší než 6nm proces, protože to jen zvýší náklady, pak velký kus SRAM stále bude výhodnější vyrábět na 6nm procesu než ho integrovat do 2nm monolitu.
Ano.
Děkuji za podrobný popis.
No jsem zvědav jak to bude fungovat.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.