Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Při polovině dobrých by to vycházelo na defect density 1,14 #/cm2, to není žádná sláva proti údajným 0,1 #/cm2 u například TMSC N5.
tých 0,1 chyby na cm2 = 100mm2 by som chcel vidieť.
Samsung snížil chybovost 14nm procesu na 0,2 defektu na cm2, mluví o 10 a 7 nm
27. 4. 2016
https://diit.cz/clanek/samsung-snizil-chybovost-14nm-procesu
Již tady se o těchto hodnotě 0,1 #/cm2 psalo.
https://www.anandtech.com/show/16028/better-yield-on-5nm-than-7nm-tsmc-u....
Třeba tsmc uvádí u N7 0.09 (12.2019), N5 0.11 (2020) s plánem dostat se lehce pod 0.1...
Tady to máme ~0,62 s tím že tvrdili v 12/22 že fab34 je připravený na MP na i4...
Tak ten článek o MP který jsem měl v hlavě byl nějaká dezinformace/matlanina... Teď už ani nelze najít, ostatní z této doby mluví o úspěšné instalaci EUV technologií ( a spuštění MP v 2H23), ten co jsem tenkrát četl ale mluvil i o dobré výtěžnosti...
Jinak na i20A možná už i3 cosi kutí se skleněnými substráty (což by vás mohlo zajímat), jen to bude mít zpoždění jako vždy :D
365 000 dlaždic není zase tolik, jsou firmy co vyrobí třeba 100 milionů čtverečních metrů keramických dlaždic ročně a to mají třeba jen 5000 zaměstnanců, takže i italové jsou napřed před Intelem!
:D
No možná budou lepší tapety z pětilitrů... ty Taliáni nejsou debilové a dělají větší formáty než 9x9mm. A u těch italských nedostanete od obkladače přes hubu, když mu ukážete co jste si vybral za materiál...
Tolik? To ani nebudou potrebovat. :-)
Paper dlazdicovy launch
vlastne vsechno co se vyrabelo na novem nodu melo podobnou historii
daj to do par modelu notebooku reknou seriova vyroba, ale realne bude trvat jeste rok nez to opravdu lidi uvidi a koupi
Aha, takže když AMD paběrkovala se svými CPU v nějaké fabrice TSMC 250km od základny letectva P.R.C. (což je asi tak asi tak 7 minut letu J-20 maximální rychlostí) a najednou si mohla dovolit alokovat si fabriku TSMC celou, tak to bylo pozitivní. Ale když Intel vyrábí produkt ve SVÉ VLASTNÍ továrně, kde si může sám ze dne na den určovat o alokaci kapacit, je to negativně vyznívající "závislost na ...". Tak jóóóó...
Ty jsi uz prekrocil level, kdy ti uplne regulerne zbytecne hrabe..
Jako fakt? To už není ani trolení, ale něco tak moc smutného, že to nepatří snad ani na net a že ten snese všelicos...
>kde si může sám ze dne na den určovat o alokaci kapacit,
keďže výroba trvala 40 dní a
19. 10. 2021
3nm wafer TSMC bude stát přes $20 000, doba výroby se prodlužuje
Doposud obvyklá doba výroby křemíkového čipu tak naroste o další 2-3 měsíce
https://diit.cz/clanek/3nm-wafer-tsmc-bude-stat-pres-20-000-doba-vyroby-...
Takže zo dňa na deň to nebude ani omylom a so stratami 3-4 mesačnej výroby.
Nehovoriac o tom, že niektoré stroje sú špecifické pre daný proces a inštalácia nových strojov spôsobí zastavenie výroby na 18 mesiacov. Ale áno mať vlastnú továreň je predsa len flexibilnejšie ako používať foundry
> což je asi tak asi tak 7 minut letu J-20 maximální rychlostí
A pak se mu vysype motor. Ty motory maj tak malou životnost, že piloti nemají nalítáno dost hodin.
Záleží co v tom soudruzi z NDR mají, u domácí WS10 uváděli 30h do generálky(ale to mohly být nějaké domácí ověřovací série a je otázka jak vypadá sériová výroba, respektive co vše do těch motorů kupují od sousedů)... Původní AL31 měla vydržet 400h(4000h do šrotu), takže nové motory které tam montují mohou být kdekoliv mezi. U F135 uvádí 2000 misí/9400 startů, respektive 500h do generálky což s tím Saturnem je relativně srovnatelné...
Otázka je, zda čínské letectvo vůbec existuje, jak velký je to fejk jako ta jejich letadlovka. Vzhledem k tomu, jak to u soudruhů funguje bych se nedivil, kdyby předvedli ještě horší věci, než Moskálie.
Problém Číňanů je, že lepší motory jim Rusové neprodaj, protože by ho Číňani zkopírovali ("one copy country"). Ale možná se bojej zbytečně, protože i tenhle starej zkopírovali blbě (má menší životnost než Ruský originál).
Když uvážím že Intel 4 je vlastně obdoba konkurenčních cca 5nm nebo spíš něco jako 6+++ konkurence, tak ta výtěžnost je tragická v této předsériové fázi výroby .
Ale to je jedno, Intel toho stejně víc neprodá, problém bude že oni si to nechají královsky zaplatit aby roční zisk byl stejný jako kdyby se to prodávalo po milionech kusů,, jenže tím se prodeje ještě víc sníží a Intel zase spadne ještě do větších sra*#!
Teď tak přemýšlím, když se Nvidii nepodařilo koupit ARM, můžou zkusit koupit Intel, když je teď od posledního čtvrtletí NV větší než Intel, a předpoklad je k ještě většímu růstu.
Dávám tomu ještě tak 2-3 roky a Intel dopadne jako GloFo.
A tam už vážně je šance že to někdo koupí xD xD
Pekna fotka. Na Intelovej dlazdici vidno 6 velkych jadier, 2 bloky x4 malych jadier, zbernicu. GPU velkostne zodpoveda. Ale, preco je cipsetova/SOC dlazdica vyrobena TSMC taka velka ? Nie je tam nieco ohladne AI tensorov?
není, ale je tam 2048 ALU a implementace 4096bit SVE2 vektorů! 666x víc než má M2!!!!!
Jasne, to bude ono. :)
Na tej podlozke je L4/adamantine cache. L3 by mala byt v Intelovej compute dlazdici. Tu pisu ze v tej SOC dlazdici je PCIe logika, memory controller a dalsie 2 LP jadra. Ale na to sa mi zda privelka. https://www.hwcooling.net/en/most-meteor-lake-chiplets-will-be-made-by-t...
Tu zase pisu ze ML bude mat AI koprocesor "VPU". https://www.linkedin.com/pulse/intel-unveils-meteor-lake-enhanced-ai-cap...
Takhle to vypadá, že SOC die bude obsahovat připojení mezi, CPU a GPU die, nějaké ty sběrnice(někde zmiňují i přímo grafické výstupy...), ale hlavně bude tvořit nejdůležitější propojení s interposerem, je tam vidět hodně "velkých průstřelů" ale distribuovat tudy i napájení by bylo dost divné...
AMD má taky centrální čiplet větší. Je 6nm. Navíc u Intelu obsahuje dvě malá procesorová jádra.
Podla tejto fotky (clanok som necital) mi to pripada ze AMD ma v 6nm chiplete grafiku. Kdezto Intel ma GPU oddelene, takisto I/O. https://www.tomshardware.com/news/amd-shares-new-second-gen-3d-v-cache-c...
Jak u které generace. Ryzen 3000/5000 GPU nemá a stejně je 6nm čiplet větší. Na druhou stranu v 6nm čipletu AMD jsou všechny řadiče a rozhraní, kdežto některé řadiče a rozhraní by Intel mohl mít v základním 22nm křemíku (netvrdím, že tam jsou, jen že by tam teoreticky mohly být a 6nm křemíku by to ušetřilo plochu).
Stacilo vygooglit "meteor lake vpu" a uz mam jasno. Hned mi to pripadalo ako "svaly", ktore byvaju v GPU-ckach (velke polia shaderovych/vypoctovych jednotiek). Akurat ze tie vo vpu pouzivaju iny format cisel a nemaju render pipeline.
https://www.anandtech.com/show/18878/intel-discloses-new-details-on-mete...
https://www.youtube.com/watch?v=WZzqbL30a8w
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.