Začněme rovnou jimi. Prezentací se prolínají tři zásadní myšlenky:

• vysoké investice do nasazení nových technologií (ty by měly mít pozitivní dopad i na druhý bod)
• snížení nákladů na výrobu a vývoj
• změny ve financování

Finanční zdroje a zprávy

Začněme rovnou posledním bodem, který lze odbýt vcelku stručně. Intel na financování svých nadcházejících výrobních procesů a nových továren neplánuje využít jen prostředky vydělané na současných procesech, ale bude mohutně využívat i nové zdroje.

Mezi ně patří americký tzv. CHIPS Act (dotace na polovodičovou výrobu):

• Intel dostal $8,5miliardovou dotaci, výhodné půjčky a 25% daňovou úlevu

Dále evropské dotace a podporu států Evropské unie (tam to zatím trochu drhlo), předplatné od zákazníků, kteří předem uhradí chystanou (zejména) 1,8nm výrobu a nakonec prostředky od investorů, z nichž největším je Brookfield. Z těchto zdrojů se Intelu dostalo nebo dostane více než $50 miliard.

Intel navíc chce nakládání s těmito prostředky (míněno financemi, které se týkají polovodičové výroby) vykazovat odděleně od svých ostatních aktivit, takže prostředky použité na továrny, výrobní procesy a s nimi spojené náklady, ale i z nich získané příjmy budou ve finančních zprávách vykazovány odděleně (což se z valné části již děje).

Investice

Intel plánuje využít tyto prostředky jak v podobě investic do výstavby nových továrech (polovodičových i pouzdřících), tak pro nákup nejmodernějšího vybavení, které pomůže procesy Intelu pozdvihnout na(d) konkurenceschopnou úroveň.

Vylepšení pozice nových generací procesů má ilustrovat jakási roadmapa, která připouští, že proces Intel 7 zaostává a ani Intel 3 nebude zrovna špičkový (fakticky se dotkne jen HPC segmentu, zejména Xeonů), ale již 1,8nm (18A) bude konkurenceschopný (připomeňme, že TSMC jej považuje za adekvátní vlastnímu N3P) a 1,4nm (14A) by měl dostat Intel do pozice leadera.

Na slajdu výše Intel ilustruje očekávaný technologický pokrok v jednotlivých segmentech od současného stavu po rok 2030. Krom již známého stojí za pozornost očekávaný nárůst TDP (patrně u HPC čipů) na více než 2000 wattů do 6 let a skutečnost, že zde Intel používá termín chiplet (čiplet) namísto vlastního termínu tile (dlaždice), kterým se snažil odlišit od konkurence.

Investice by měly vést ke zvyšování výrobních kapacit na pokročilých procesech a ke zvyšování pouzdřících kapacit s použitím moderních technologií.

Snižování nákladů, zvyšování zisků

Intel očekává, že získáním nových finančních zdrojů v kombinaci s investicemi do nových technologií dokáže snížit náklady na výrobu a vývoj a výrazně zvýšit ekonomickou konkurenceschopnost svých procesů a továren.

Nabídka lepších procesů, vyšších výrobních kapacit, lepších pouzdřících technologií a konkurenceschopných cen by Intelu podle jeho předpokladů měla zajistit nové zákazníky, kteří společnosti sami o sobě zajistí příjmy více než $15 miliard ročně.

Jak se Intelu podaří tyto cíle dodržet, je samozřejmě otázkou. Prozatím to s předchozí iniciativou 5N4Y (5 nodes in 4 years, 5 procesů za čtyři roky) příliš nevychází, neboť 2nm (Intel 20A) proces, na kterém měly být postaveny procesory Arrow Lake, bude využit zcela okrajově a z valné části nahrazen 3nm procesem TSMC a 1,8nm proces (Intel 18A), který měl mít premiéru v podobě procesorů Lunar Lake, byl kompletně odložen a nahrazen druhou generací 3nm procesu TSMC (N3P). Rovněž high-NA EUV litografie, původně zmiňovaná v kontextu 1,8nm procesu, bude v souvislosti s touto generací využita jen na experimentální úrovni a reálné nasazení ji čeká až s 1,4nm procesem.