Snahy Intel o získání významnějších 3nm kapacit u TSMC se táhnou několik let do minulosti. V roce 2021 došlo na pamětihodný opičinec, když se šéf Intelu, Pat Gelsinger, rozvášnil a při budování vlastního IDM 2.0 / IFS, tedy plánu otevřít vlastní továrny zákazníkům, de facto prohlásil, že TSMC je z důvodů čínsko-tchajwanských konfliktů nespolehlivý partner. Zapomněl však, že prakticky kompletně celé budoucí firemní portfolio Intelu je postaveno na procesech TSMC, bez kterých by v loňském a letošním roce na trh nedostal ani grafiky Arc, ani akcelerátory Ponte Vecchio, ani AI procesory Gaudi, ani mobilní procesory Meteor Lake.

I některé z dlaždic akcelerátoru Ponte Vecchio vznikají u TSMC

TSMC tehdy oficiální cestou na Gelsingerovo vyjádření reagovala slovy, že oni nemají zapotřebí své obchodní partnery pomlouvat a - pomineme-li konstatování ex-šéfa TSMC Morrise Changa (letos oslavil 92. narozeniny), že Gelsinger je na vedení Intelu moc starý - řešila tento exces interní cestou, mimo mediální prostor. Jak, to bylo záhy jasné z kroků Intelu: Intel se situaci rozhodl vyžehlit návštěvou svého CEO na Tchaj-wanu, které ještě předcházelo video, ve kterém Pat Gelsinger pronesl slova jako: „TSMC odemkla magii křemíku a to jak nám, tak i ostatním [firmám] z branže a to tolika způsoby, že stvořila produkty, které by jinak nemohly existovat. Co TSMC dokázala, je velkolepé.“

• Gelsinger na Tchaj-wanu popřednáší o důležitosti asijské polovodičové výroby
• Gelsinger: TSMC odemkla magii křemíku. Pro nás i celý průmysl!

S tím však TSMC asi ještě nebyla úplně spokojena a stanovila si podmínku: Intel bude muset za 3nm výrobu zaplatit předem.

• TSMC chce za magii 3nm křemíku zaplatit od Intelu předem

Od celé taškařice utekly dva roky a plány Intelu o 3nm výrobě u TSMC dostávají zcela konkrétní rámec. Podle analytika Andrewa Lu zadal Intel TSMC 3nm zakázky na rok 2024 v hodnotě $4 miliardy a na rok 2025 za $10 miliard. Tentýž zdroj hovoří o objemu zakázek 15 000 waferů za měsíc v roce 2024 a 30 000 waferů za měsíc v roce 2025. Zde mi možná něco uniká, ale poměrově to příliš nesedí. Vezmeme-li v potaz, že první 3nm produkt Intelu má dorazit nejdříve na přelomu roku 2024 / 2025 a 3nm výroba tedy rozhodně pojede jen po část roku 2024 (zatímco bude využívána rozhodně po celý rok  2025), nejde to příliš dohromady. Pokud by Intel v roce 2024 využíval 3nm výrobu po 6 měsíců, pak jsme na 6 × 15 000 = 90 000 waferů za rok 2024 a  12 × 30 000 = 360 000 waferů za rok 2025, což je čtyřnásobek. Zakázky za rok 2025 však mají být jen 2,5× dražší (že by ceny za wafer byla v roce 2025 o téměř 40 % nižší než v roce 2024 se nezdá být moc pravděpodobné, tak rychle ceny v polovodičové výrobě neklesají).

V TSMC Fab 12 (TSMC)

Ale třeba jsou v ceně za rok 2024 zahrnuty ještě nějaké další poplatky (exkluzivita, pouzdření, masky…) a částky i objemy výroby jsou správné. V takovém případě by se podle Lua Intel alespoň dočasně stal druhým největším odběratelem 3nm waferů TSMC (samozřejmě po Applu). Možné to je. AMD v roce 2024 plánuje na 3nm procesu TSMC vyrábět nejspíš jen čiplety pro serverový Epyc Turin-Dense (Zen 5c), přičemž ještě část těchto Epyců bude vznikat na 4nm procesu společnosti Samsung (který je zcela jistě levnější). K širšímu nasazení 3nm procesu TSMC u AMD dojde nejspíš až v roce 2025 s architekturami Zen 6 a následně RDNA 5.