Do roku 2016 byl největším výrobcem čipů Intel. V roce 2017 jej však o tento post připravil Samsung a od té doby se oba perou o první příčku polovodičové výroby. Chvíli se lépe daří jednomu, chvíli druhému. Ale jak se říká, když se dva perou, třetí se směje, a ani tentokrát tomu není jinak. Směje se TSMC, které se podařilo udržet podstatně více zakázek než Samsungu. Jelikož se propadl i Intel, dopadla situace, jak dopadla a na Tchaj-wanu mohou slavit.

(Dan Nystedt)

Otázkou je, zda se TSMC podaří tuto pozici dlouhodobě udržet. Postupně totiž vyplývá na povrch, že společnost zvolila poměrně konzervativní cestu dalšího vývoje. To sice snižuje riziko velkého průšvihu, na druhou stranu zvyšuje riziko, že se konkurenci podaří TSMC předběhnout. Konkrétně jde o nasazení druhé generace EUV neboli high-NA EUV neboli EUV-0.55NA. Zkratka NA znamená Numerical Aperture (numerická apertura, ~účinná světelnost).

Zatímco Intel již oficiálně ohlásil, že chce preciznější EUV využít pro svůj Intel A18 proces (a jemu následující), TSMC sice zmínila i svůj A14 proces, ale ten stále nemá high-NA EUV využívat.

• TSMC prvně zmínila 1,4nm proces, 2nm ve velkém rozjede 2025, všude vidí AI

Již druhý zdroj však informoval o tom, že společnost plánuje nasadit EUV nové generace teprve s ~1nm procesem, tedy TSMC A10, který se aktuálně připravuje tak, aby zkušební výroba proběhla v roce 2029 a sériová výroba byla k dispozici roku 2030. Tedy za šest let. Je sice pravdou, že TSMC sice se 7nm generací vyšla sázka na klasickou imerzní litografii a například pro Samsung znamenalo spojení této generace s EUV problémy a skluz, ze kterých se začíná dostávat až poslední dobou - na druhou stranu pokud by se nasazení druhé generace EUV povedlo Intelu a přineslo nějaké výhody, může TSMC přijít o zákazníky high-end procesů, například Apple nebo Qualcomm.