Masová výroba na 2nm procesu TSMC nezačne dříve než příští jaro
Zdroj: TSMC
S 2nm technologií TSMC se v PC segmentu nesetkáme dříve než koncem roku 2026, spíše později. Přesto jde o poměrně významný proces, respektive poslední proces TSMC, o němž máme konkrétnější informace…
Delší dobu je známo, že pokročilejší verze 2nm procesu (N2P) se dostane do fáze velkokapacitní výroby někdy ve druhé polovině roku 2025, půjde-li vše jako na drátkách. O první verzi procesu, základním N2, se však mluvilo méně. Teprve nyní se dozvídáme, že TSMC plánuje začít velkokapacitní výrobu nejdříve na jaře 2025.
| EUV | zahájení výroby / tape-out | velkokapacitní výroba | ||
|---|---|---|---|---|
| Samsung | 7nm LPE (1. gen.) |  | ? | nezahájena |
| 7nm LPP (2. gen) | | říjen 2018 | červen 2019 | |
| 7nm (3. gen) | | ? | ? | |
| 6nm LPP | | duben 2019 | H2 2019 | |
| 5nm LPE | | 4. 2019 / H2 2019 | H1 2020 | |
| 5nm LPP | | 2019? | 2021 | |
| 4nm LPE (původní) | | ? | 2020/21 zrušen | |
| 4nm LPP (původní) | | ? | 2022 zrušen | |
| 4nm LPE | | 2021? | 2022 | |
| 4nm LPP | | ? | ? | |
| 4nm (4HPC / SF4X) | | ? | ? | |
| 3nm (3GAE / SF3E) | | Q4 2021 | H2 2022 jen interně | |
| 3nm (3GAP / SF3) | | ? | 2023 | |
| 2nm (SF2) | | ? | 2025 | |
| 2nm (SF2P) | | ? | 2026 | |
| 1,4 nm (SF1.4) | | ? | 2026 | |
| TSMC | 7nm (N7) |  | leden 2017 | duben 2018 |
| 7nm (N7P) | | ? | ? | |
| 7nm EUV (N7+) | | říjen 2018 | červen 2019 | |
| 6nm | | Q1 2020 | ? | |
| 5nm (N5) | | duben 2019 | H1 2020 | |
| 5nm (N5P) | | ? | 2021 | |
| 4nm (N4) | | Q3 2021 | Q1 2022 | |
| 4nm (N4P) | | H2 2022 | H2 2022 | |
| 4nm (N4X) | | H1 2023 | 2023 | |
| 3nm (N3/N3B) | | Q4 2021 | prosinec 2022 | |
| 3nm (N3E) | | ? | Q3 2023→Q2 2023 | |
| 3nm (N3P) | | ? | 2024 | |
| 3nm (N3S) | | ? | 2024 | |
| 3nm (N3X) | | ? | 2025 | |
| 2nm (N2) | | Q4 2024 | Q2 2025 | |
| 2nm (N2P) | | ? | H2 2025 |
2nm generace TSMC je docela složitá záležitost. Po éře 3nm výroby bude poměrně dlouho očekávanou technologií, nicméně přínos procesu bude dost omezený. Zatímco třeba 5nm oproti 7nm přinesl o 80 % vyšší denzitu (tedy možný počet tranzistorů na jednotku plochy), od 2nm se očekává asi 10-15 % posun oproti 3nm, podle toho, s jakou verzí 3nm výroby srovnáváme. Ani posun v taktech nebude příliš zajímavý, počítá se s 13 % nad 3nm procesem N3E 2-1 Fin (což je varianta, která má ze všech tří konfigurovatelných variant nejnižší dosažitelné takty). Dosažitelné takty tedy budou někde na úrovni 3nm procesu, denzita kosmeticky lepší a asi jediné, co stojí za zmínku, je spotřeba (při stejných taktech) o ~33 % nižší (opět oproti N3E 2-1 Fin).
Tento proces patrně nasadí jen Apple a možná pár dalších výrobců drahých mobilních SoC. Výkonnější hardware nejspíš počká na výkonnější variantu 2nm procesu N2P, která dorazí o 1-2 kvartály později (nejoptimističtější varianta) a která proti základnímu N2P přinese dalších ~10 % denzity i taktů navíc (při srovnání s 3nm generací tak půjde o cca 20-25% posun, což už může být důvodem k přechodu na nový proces.
Problémem však bude cena. Zatímco ještě koncem loňského jara hovořily kvalifikované odhady o ceně kolem $25 000 za wafer (což by bylo relativně příznivé), během letošní zimy odhady narostly na $30 000 za wafer, což by činilo i pokročilejší N2P proces poměrně nezajímavým (2nm čip by byl podstatně dražší než 3nm i při zohlednění faktu, že se jich na wafer vejde více).
Zdroje:
